通信行业：AI光芯片扩产升级，开启变革新周期

（以下内容从中国银河《通信行业：AI光芯片扩产升级，开启变革新周期》研报附件原文摘录）
核心观点
事件：近日，多家核心光芯片公司发布扩产、定增或投资建设新项目公告。
光通信扩产已从规划阶段进入实质性资本支出，光产业景气度持续上行。
光通信产业链迎来新一轮密集资本开支周期，覆盖上游光芯片、光器件与光纤预制棒、中游光模块等核心环节。源杰科技拟用自有资金42.7亿元建设科技产业园项目，涵盖激光器芯片生产线、生产厂房及配套设施，旨在突破现有产能瓶颈，扩大高端激光器芯片规模化生产能力。仕佳光子计划定增募集总额不超过28亿元，资金用于高速AWG芯片（7.5亿元）、CW光芯片及COC产业化项目（14亿元）、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目（1.7亿元）等，持续提升现有产能和高端制造能力面临瓶颈。炬光科技计划定增募集总额不超过10.21亿元，覆盖芯片衬底、光学元器件、高端装备与流动资金支持，形成完整产业链布局。同时，光模块龙头中际旭创等密集登陆港股，募资规模赋能全球产能不断扩张。伴随高端光芯片技术持续突破，光通信产业链有望开启新一轮量价齐升景气周期。
光通信盈利能力持续增强，产能落地赋能高成长，业绩端有望全面兑现。
从2026年上半年业绩预告显示，光通信产业链核心龙头新易盛、源杰科技、仕佳光子等实现业绩大幅增长超预期，业绩端持续兑现落地，未来产能的释放有望赋能产业基本面中长期向好发展。光芯片是光通信产业链中技术壁垒最高、国产替代的核心环节。从全球供需格局来看，高端EML光芯片、高功率CW光源、高精度透镜及更上游的磷化铟（InP）衬底材料等，产能存在较大缺口。光芯片高技术壁垒构筑护城河，部分上游物料仍紧缺，国产替代持续推进。伴随下半年800G/1.6T批量出货，硅光方案出货占比提升，光通信板块盈利能力有望边际改善。
CPO/NPO、EML→硅光CW，技术持续迭代升级，国产替代打开新空间。
随着AI算力基础设施、数据中心互联、硅光及CPO等新兴应用场景的快速发展，光互连技术演进边际变化较多。共封装光学（CPO）将ASIC芯片与光引擎等光器件在同一高速主板上封装，适用于Scale-Up中机柜内与跨机柜的芯片直连以及Scale-Out中的部分场景。近封装光学（NPO）是传统可插拔与CPO之间的实用过渡方案，国内头部CSP完成了全系统验证，标志着该技术从实验室走向规模化工程落地。本轮头部光通信厂商扩产非周期性，而是技术迭代升级（可插拔光模块→CPO/NPO、EML→硅光CW），叠加国产替代打开新的成长空间。总体来看，掌握上游芯片研发能力的企业有望在新周期中获得超额利润，盈利能力有望持续增强。
投资建议：光通信产业链为AI军备竞赛最具弹性赛道，高技术壁垒构筑护城河，部分上游物料仍紧缺，放大国产替代收益。建议重点关注光产业链相关标的：中际旭创/新易盛/联特科技/光迅科技/剑桥科技/华工科技等，上游源杰科技/德科立/长光华芯/仕佳光子/炬光科技等。
风险提示：海外产业与贸易政策波动的风险；AI应用发展不及预期的风险；主要CSP厂商CAPEX下行的风险；光通信技术路径变更的风险等。