电子行业研究周报：AI覆铜板/PCB下半年业绩环比增长有望加速

（以下内容从国金证券《电子行业研究周报：AI覆铜板/PCB下半年业绩环比增长有望加速》研报附件原文摘录）
AI覆铜板/PCB下半年业绩环比增长有望加速。我们继续对AI PCB发展保持乐观，上半年拉货节奏放缓不改行业高景气本质，虽然GPU/TPU相关的板材拉货高峰期在下半年，但上半年交换机、服务器CPU主板、光模块用PCB等泛AI相关硬件拉货如火如荼。下半年新品拉货正在进行时，价值量成倍增长将进一步推高业绩斜率。在泛AI景气度继续攀升背景下，我们观察到GPU/TPU已经开启拉货潮，核心厂商稼动率已处于高位运行状态，并且下半年GPU/TPU/ASIC相关的产品价值量同比大幅增长，如Rubin系列相比GB系列单GPU价值量增幅达到100%+，TPUV8系列相比前序系列增幅更是达到400%+，PCB板块增值效应将进一步显现。AMD的Helios机架级性能提升明显，客户进展强劲，OAI、Meta、Anthropic以及微软均将部署公司产品，Helios目前已经投产，首批出货预计在Q3末开始，Q4明显放量，AMD指引2027年数据中心整体收入同比增长远超100%，Data Center AI收入增速将远超100%。800G/1.6T光模块mSAP需求爆发，下半年进入拉货旺季，产业链产能严重不足，近期有多家光模块产商积极锁定上游mSAP厂商产能的情况，鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、红板科技等厂商公告大力扩产光模块mSAP产能。此外下半年1.6T交换机高多层PCB的需求有望开启，我们继续看好PCB板块下半年斜率超速发展的重要机会。在近期的财报季，北美四大CSP厂商中，三家上修资本开支，谷歌将2026年CAPEX指引从1800~1900亿美元上修至1950~2050亿美元，7月30日，Meta Platforms公布第二财季业绩并调整全年资本支出预期。Meta将2026财年资本支出从此前预计的1250亿至1450亿美元上修至1300亿至1450亿美元。微软表示，剔除会计影响，实际投资预期并未改变（2026年为1900亿美元）。下季度资本开支预计仍超过500亿美元，较本季度410亿美元继续增长。FY2027全年资本开支预期仍将同比增长。我们认为，北美CSP大厂的AI业务快速增长，持续加大资本开支，且对未来AI需求表述乐观，继续看好AI硬件受益产业链。研判AI算力硬件核心公司下半年业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。台积电展望AI高景气度有望延长2029/2030年，谷歌、亚马逊、Meta纷纷上修2026年资本开支，对未来AI需求表述乐观，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长有望加速，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。