非金属建材行业周观点：mSAP、PCB上游超跌修复，三井载体铜箔扩产加速

（以下内容从国金证券《非金属建材行业周观点：mSAP、PCB上游超跌修复，三井载体铜箔扩产加速》研报附件原文摘录）
【周度复盘】
首先，整体角度，本周AI-PCB上游、玻璃基板等科技材料方向在7月深度调整后迎来较为强劲的修复，其中mSAP较为突出，PCB上游、新技术（Q布/PTFE方向/陶瓷基板/玻璃基板等）同步修复。再平衡方向的出海/低估值高股息方向表现分化。
第二，复盘本周AI新材料方向，mSAP、HDI、PCB上游及新技术整体呈现超跌修复，此外，境外材料财报方面，三井载体铜扩产幅度超预期。①本周日东纺以及三井金属发布业绩，日东纺业绩发布后表现不佳，我们预计主因系扩产节奏慢于预期、高端品份额收缩所致。三井金属继续上修扩产指引，其中HVLP铜箔新增2030年扩产至1400吨/月的规划，以及载体铜箔2030年计划从原先的560万平/月扩产至800万平/月。2家铜箔和电子布企业的指引对比，我们可以看出，在产能扩张方面相对保守的日本企业、在其具备显著优势的领域加速扩产，既符合产业趋势（mSAP对上游材料的拉动），同时也反应当前载体铜箔日资的领先优势仍然较为明显（但也不排除2家企业经营风格对扩产决策的扰动）。②AI算力叙事方面，新增RSI叙事再一次强化需求端信心，此外，随着美股CSP大厂财报于7月中下旬逐步落地，谷歌、微软、Meta、亚马逊资本开支均未减速，叠加本周起美联储加息预期降温，美股呈现CSP带动AI硬件股价反弹的特点。③涨价链方面，8月初普通E布7628较7月提价1.6元/米至10.2元/米，绝对值继续加速涨价（7月为1.2元/米），缺布仍是PCB产业链的共识。④需求放量方面，本周mSAP-PCB预期持续升温，mSAP对于上游材料/设备的拉动持续升温，建议关注直写光刻设备、载体铜箔等环节，详情见外发报告《建材新材料行业研究：高端扩容，mSAP-PCB的增量贡献》。此外，rubin发货催化二代布及HVLP4，同样处于环比放量的重要窗口期。⑤新技术方面，我们认为技术升级是AI材料板块估值跃迁的驱动力，本周Rubin Ultra架构及相关材料升级开始预热，新材料建议关注M9、Q布、PTFE方向（硅微粉）、玻璃基板、陶瓷基板等。
第三，复盘本周先进封装和玻璃基板方向，中美均需实现“自主可控”，国产算力稀缺性进一步提升。①先进封装方面，国产GPU扩产进展加快，代际升级带来的价格带上行，芯片设计/制程/先进封装需求全面加速。②玻璃基板方面，国内外联动推进，产业趋势明确，设备端（如德国乐普科）密集上修出货预期。
第四，复盘本周其他AI新材料方向，继续看好光纤扩产及功率模块扩产对上游材料的需求拉动。光通信扩产节奏加快，继续关注高纯石英套管/材料、光纤涂料等。
第五，复盘本周出海方向，洁净室和非洲建材景气继续得到验证。亚翔集成实现26H1归母净利润4.9亿元、同比+205%，海外高毛利订单持续呈现。
第六，复盘本周周期建材方向，水泥/浮法玻璃、消费建材基本面无明显转向。
【周期联动】
①水泥：全国高标均价314元/吨，同比-29元/吨，环比+3元/吨，全国出货率42.5%，环比+0.3pct，库容比为70.5%，环比+1.8pct。②玻璃：浮法玻璃均价1095.43元/吨，较上周均价下跌4%。重点监测省份生产企业库存天数37.97天，较上期减少0.26天。光伏玻璃2.0mm镀膜面板主流订单价格9.5-10.0元/平，环比+14%。③混凝土搅拌站：本周混凝土搅拌站产能利用率为5.67%，环比+0.2pct。④玻纤：本周国内2400tex无碱缠绕直接纱均价3769元/吨，环比持平，电子布市场主流报价10.0-10.4元/米不等，环比7月提价1.6元/米。⑤电解铝：美联储加息预期降温提振有色，铝市创7月以来新高。⑥钢铁：亏损扩大倒逼钢厂减产供需双弱钢价涨跌有限。⑦其他：周内沥青等价格环比上升，丙烯酸、纯碱等价格环比下降。
【重要变动】
①伟星新材等公司发布半年报。②日系电子布龙头日东纺以及铜箔龙头三井发布业绩，三井继续扩产。③中复神鹰对碳纤维全系列产品在现有价格基础上上调5-10%。
风险提示
PCB资本开支进展不及预期；地产政策变动不及预期；原材料价格变化的风险；海外国家汇率波动的风险。