电子行业研究：北美CSP大厂上修资本开支，多家MLCC大厂涨价

（以下内容从国金证券《电子行业研究：北美CSP大厂上修资本开支，多家MLCC大厂涨价》研报附件原文摘录）
北美CSP大厂上修资本开支，多家MLCC大厂涨价。7月30日，亚马逊公布了截至2026年6月30日的第二季度财报，实现净销售额2006亿美元，同比增长20%，营业利润达到275亿美元，同比增长43%，营业利润率攀升至13.7%，创下公司历史新高。亚马逊第二财季财报的最大亮点无疑是AWS业务的卓越表现，AWS第二季度实现营收422亿美元，同比增长36.7%。AWS的积压订单（Backlog）在第二季度达到4960亿美元，同比大幅增长，且尚未包含与Anthropic的超1000亿美元协议，意味着实际需求能见度更高。亚马逊CEO安迪·贾西表示：公司AWS的AI业务和自研芯片业务年化收入均已突破250亿美元，且均录得三位数百分比增长，在自研芯片方面，Trainium获得了Anthropic和OpenAI的多年、多吉瓦承诺，Graviton芯片已被前1000名EC2客户中的98%使用。贾西表示，这些成果证明了亚马逊自研芯片业务的巨大潜力，并透露公司正积极与有意向单独购买Trainium芯片的客户进行洽谈。为满足AI基础设施的强劲需求，亚马逊第二季度资本支出达542亿美元，同比增长约69%。亚马逊同时将2026年全年资本支出指引从此前的2000亿美元上调至2200亿美元，主要原因是内存价格上涨以及持续对AI和数据中心基础设施的投入。贾西表示：即使投入这么多资本支出，到2026年仍无法拥有足够的产能来满足全部需求，这种趋势在2027年同样会持续，2027年的产能已大部分被预订，部分2028年的产能也已被锁定。在近期的财报季，北美四大CSP厂商中，三家上修资本开支，谷歌将2026年CAPEX指引从1800~1900亿美元上修至1950~2050亿美元，7月30日，Meta Platforms公布第二财季业绩并调整全年资本支出预期。Meta将2026财年资本支出从此前预计的1250亿至1450亿美元上修至1300亿至1450亿美元。微软表示，剔除会计影响，实际投资预期并未改变（2026年为1900亿美元）。下季度资本开支预计仍超过500亿美元，较本季度410亿美元继续增长。FY2027全年资本开支预期仍将同比增长。我们认为，北美CSP大厂的AI业务快速增长，持续加大资本开支，且对未来AI需求表述乐观，继续看好AI硬件受益产业链。全球三大MLCC制造商-三星电机、村田制作所和太阳诱电近期同步提价，并正在加速工厂投资以增加供应。继村田、国巨7月MLCC涨价之后，太阳诱电近日致函客户，宣布自今年9月起上调MLCC产品价格，这是太阳诱电今年第二次提价，具体涨幅并未披露。三星电机也决定自9月1日起上调所有MLCC产品价格30%。7月，村田制作所生产的1微法(μF)及以上MLCC的交货周期已长达30周。与6月份的24周相比，仅一个月就增加了6周。研判AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长有望加速，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。