计算机行业深度报告：液冷：下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性

（以下内容从东吴证券《计算机行业深度报告：液冷：下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性》研报附件原文摘录）
投资要点
液冷已从可选散热方案升级为AI数据中心的刚性基础设施，VeraRubin全面量产标志着行业进入业绩集中释放期。传统服务器主要依靠风冷和机房空调散热，但机架级AI计算要求GPU通过NVLink实现低时延、高带宽互联，同时CPU、交换芯片、内存和电源功耗同步上升，机柜已转变为统一供电、互联和冷却的计算系统。高密度场景下，继续增加风量会迅速推高能耗和气流组织风险，液冷与高压供电因此成为必要条件。Vera Rubin NVL72单机架集成72颗GPU、36颗CPU及多个交换托盘，冷板、Manifold、快接头和CDU必须在设计阶段协同确定。液冷需求同时具备热流密度、电力资源和交付刚性：冷板贴近芯片，可缩短传热路径；制冷系统节省的电力可转化为GPU部署容量；高密度机柜必须在出厂前完成整套液冷测试。Rubin于2026年5月底进入全面量产，2026年三、四季度将率先体现为订单和出货增长，2027年形成完整年度贡献。
每GW液冷IT负载对应约49亿至77亿元设备市场空间，行业增长的核心来自功率规模扩张。Rubin级NVL72单柜液冷总价值量约14万~16万美元，其中柜内部件约6万至7万美元，CDU及二次侧系统约8万至9万美元。按照单柜150kW和220kW测算，每1GW液冷IT负载对应约4545至6667个机柜。未来单位MW价格可能随CDU大型化和接口标准化下降，但全球AI数据中心功率扩张足以对冲单价压力。各环节盈利质量分化明显：CDU价值量最大、收入弹性最强，但规模化可能压低利润率；冷板需与芯片封装和主板结构协同设计，向微通道和射流冲击升级后，加工与良率壁垒进一步提高；快接头价值量较小，但进入平台BOM后可跨多个ODM和服务器型号复制，客户黏性和资本回报率更高。Vera Rubin采用45℃温水单相直触芯片液冷，供应链和运维体系已较成熟。2026-2028年主要增量将来自流道升级、供液温度提升和液冷覆盖器件增加。两相液冷虽能处理更高热流密度，但仍需解决局部干涸、压力控制、冷凝回流和材料兼容等问题，更可能作为下一代超高热流密度芯片的补充方案。因此，利润池将向高性能冷板和高可靠连接件集中；Manifold和管路有望最快实现国产放量。
国产液冷已由送样验证进入批量交付阶段，2026-2028年份额提升有望快于行业增长。国内企业由外围冷源和代工环节逐步进入芯片平台、服务器ODM和海外云厂商供应体系。英维克等头部企业已形成覆盖冷板、快接头、Manifold、CDU、机柜、管路和冷源的端到端产品体系，部分产品通过英特尔测试，UQD系列进入NVIDIA MGX生态，说明国产供应商已跨过“只有样品、没有订单”的阶段。国产替代将从Manifold、管路和部分CDU放量，推进至高可靠快接头和冷板进入核心BOM，最终升级为具备核心部件自制、系统集成和海外服务能力的全球液冷平台。
投资建议：液冷产业即将进入工程化落地阶段。机架级AI计算将散热计算和供电系统内；Rubin已进入全面量产，合作伙伴系统从2026年下半年开始交付。我们预计，液冷供应商2026年的业绩表现将呈现前低后高，2027年则进入Rubin订单全年化、国产份额提升和产品结构升级共同驱动的利润释放阶段。建议关注：英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份、领益智造、奕东电子、金富科技。
风险提示：Rubin平台量产及交付节奏低于预期、全球AI数据中心资本开支增速放缓、液冷行业竞争加剧导致盈利承压、关键产品可靠性及验证风险、海外市场拓展不及预期、液冷技术路线演进超预期风险