电子行业研究：台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引

（以下内容从国金证券《电子行业研究：台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引》研报附件原文摘录）
台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引。7月16日，台积电披露26Q2业绩，26Q2实现营收402.01亿美元，同比+36%，26Q2毛利率为67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts，实现净利润223.66亿美元，同比+77.8%。公司指引26Q3收入为446~458亿美元，中枢同比+37%，环比+12%，将2026全年的美元营收成长目标，由上一季预估的年增30至36％，正式调升至年增“略高于40％。26Q2公司7nm以及更先进制程收入占晶圆收入比例达到77%，2nm已经开始贡献收入，占比3%。除了GPU、XPU以外，agent AI拉动CPU需求，CPU主要供应商均为公司客户，CPU需求增长有望继续带动公司AI收入增速上行。台积电预计未来五年AI收入增速的CAGR有望高于之前所指引的55~60%。公司认为AI相关需求持续“极度强劲”，AI长期趋势带动市场对运算能力的需求不断增加，持续支撑先进制程芯片需求，预计需求有望延续至2029甚至2030年。公司26Q2资本开支约157亿美元，上调全年资本开支至600~640亿美元，其中70%至80%用于先进制程，10%用于特色制程，10%至20%用于先进封装、测试、光罩及其他环节，公司强调未来三年CAPEX将显著高于过去三年，同时宣布在美国亚利桑那州追加1000亿美元的投资，用于建置2纳米及以下先进制程与先进封装厂，总投资额上修至2650亿美元。我们认为，台积电上调资本开支显示公司对未来收入增长以及市场机会的强大信心，AI需求强劲，继续看好AI核心算力硬件。近期，SK海力士首席执行官Kwak Noh-jung表示，全球DRAM行业即将面临有史以来最严重的供应短缺，内存市场仍将供不应求的局面可能得等到2030年以后才能缓解。我们认为本轮存储周期与历史周期不同的关键在于：1）需求端HBM较传统DRAM定制化属性增强，较同样位元DRAM消耗更多晶圆。Token消耗量提升拉动HBM、DRAM、NAND需求共同增长；2）供给端存储厂23年下行周期亏损严重，CAPEX投入有限。AI建设持续高景气度，设备产能有望成为扩产瓶颈。近期ASML首席执行官克Christophe Fouquet表示，今年上半年订单量依然“非常强劲”，公司计划在2026年将其低数值孔径极紫外光刻（EUV）产能提高30%，并将其2026年深紫外（DUV）浸没式光刻产能提高30%。SEMI在最新的报告中指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。研判AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长有望加速，继续看好AI产业链硬件核心公司。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。