半导体行情周点评：板块波动加剧，关注产业链瓶颈环节

（以下内容从中国银河《半导体行情周点评：板块波动加剧，关注产业链瓶颈环节》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300跌1.27%，电子行业跌1.66%，其中半导体板块涨1.86%。细分来看，周涨幅排序是集成电路封测＞集成电路制造＞半导体设备＞数字芯片设计＞分立器件＞半导体材料＞模拟芯片设计。
数字芯片设计：本周板块涨2.03%。其中沐曦股份、盛科通信、瑞芯微涨幅居前。算力芯片方面，本周华为τ定律V2本周发布，相比V1新增落地工程细节、实测数据与产品迭代规划，完善了以τ时间常数为核心的后摩尔缩放理论；投资端利好三维EDA、先进封装、成熟制程代工、三维IP及数字IC设计企业。存储芯片方面，DRAM、NAND价格持续上涨。兆易创新预告2026上半年归母净利润约69亿元，同比大增1099%，营收115亿元，同比增177%，业绩大幅超预期。SK海力士周五登陆纳斯达克，收盘动态PE6.58倍，较韩股11.7倍存在折价。目前存储板块呈现利好兑现行情，亮眼业绩难拉动股价，市场整体偏观望。
模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块跌2.66%，分立器件板块跌0.1%。本周国家能源局发布节能降碳行动计划，强调储能产业链自主可控，储能模拟芯片国产替代订单有望迎来放量。在AI、储能、车规需求拉动下，预计功率半导体行业上行周期将持续。
集成电路制造：本周集成电路制造板块涨10.29%。其中，华虹宏力、中芯国际涨幅领先。晶圆代工行业下半年新一轮涨价在落地中。根据Trendforce预计，由于台积电、三星减产，2026下半年8英寸和12英寸成熟制程价格涨幅高于12英寸先进制程，催化华虹宏力股价上涨。此外，长鑫科技即将上市，中芯国际作为国内领先的晶圆制造公司也有望价值重估。
集成电路封测：本周集成电路封测板块涨11.81%，板块涨幅领先。个股方面华天科技、甬矽电子涨幅领先。上周全球封测龙头日月光官宣调价，本周安靠、力成等跟进调价，预计国内封测厂也将跟进。本周华为τ定律V2版对先进封装板块亦有催化。后摩尔定律时代先进封装环节重要性明显提升，我们看好集成电路封测板块下半年表现。
半导体设备：本周半导体设备板块涨5.15%。其中中科飞测、华海清科涨幅领先。本周美光科技宣布计划2035年前将投资总额增至2500亿美元。全球AI资本开支仍在扩张周期，半导体设备行业需求保持高景气。
半导体材料&电子化学品：本周半导体材料跌0.61%，电子化学品板块跌6.77%。其中上海合晶、有研硅涨幅领先。海外硅片行业股价创新高，国内调整后低位股票有望补涨。
投资建议：本周半导体板块行情波动较大。我们认为AI叙事、产业基本面没有发生重大变化，主要是板块经历Q2大幅上涨后在震荡整理。建议关注先进封装、晶圆代工方向，以及在制造端扩产周期下持续看好半导体材料和设备。关注中芯国际、长电科技、江丰电子、兆易创新。
风险提示：消费电子需求下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。