通信行业点评报告：Rubin&TPU或开启全液冷时代，Q3液冷有望迎兑现

（以下内容从开源证券《通信行业点评报告：Rubin&TPU或开启全液冷时代，Q3液冷有望迎兑现》研报附件原文摘录）
英伟达官方博客首度详解Rubin全液冷方案，Q3或开始发货
美东时间2026年6月21日，英伟达官方开发者博客发布专题文章，首次完整公开VeraRubin平台100%全液冷45℃温水散热方案，并将其定义为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。Rubin系统内每一颗芯片、每一个网络组件全部依靠液冷散热，不再保留任何风冷组件，该方案同步写入英伟达DSXAI工厂参考设计（NVIDIA DSX AI Factory Reference Design），意味着所有为Rubin建设系统的云服务商和数据中心运营商必须完成向液冷技术的转型。据英伟达6月初公开新闻稿，VeraRubin平台将于2026年秋季正式启动量产并开始出货。
谷歌TPUv7开始100%全液冷，Q3或迎来初步业绩兑现
2026年4月，谷歌CloudNext2026大会上，第七代TPUIronwood正式向云客户开放使用，每颗芯片FP8算力4614TFLOPS、配备192GBHBM3e，Ironwood采用全液冷设计。Ironwood的液冷架构每个TPU芯片及VRM均覆盖定制微通道冷板，冷板延伸至整个供电区实现并行水路同步冷却，因为VRM的热密度甚至高于TPU本身；采用串行冷却架构，冷却液从CDU流出后串联通过多个TPU芯片，同期发布的第八代TPU采用第四代液冷技术，采用100%液冷设计。随着谷歌V7和V8芯片的逐步出货，我们判断谷歌液冷链或于Q3迎来初步业绩兑现，与英伟达Rubin秋季量产或形成时间共振。
液冷为AI核心环节，具备通胀逻辑
液冷是AI算力产业链的核心决定环节。单芯片功耗跨越式跃升后风冷已触及物理极限，散热不到位则GPU/TPU自动降频，散热不稳定则训练任务中断损失较大，散热不可靠则万卡集群无法线性扩展。随着芯片性能提升，互联带宽提升，光模块速率提升，散热需求成为AI算力产业链上最关键的价值环节之一。芯片越强则功耗越高，功耗越高则液冷越不可替代，这一正循环或决定液冷价值量随代际跃升持续通胀。
相关标的：
（1）【全球液冷全产业链全自研龙头】推荐标的：英维克；
（2）【液冷优质企业】受益标的：申菱环境、领益智造、银轮股份、远东股份、博杰股份、同飞股份、高澜股份、科创新源等；
（3）【电子泵二小龙】受益标的：飞龙股份、大元泵业；其他受益标的：南方泵业、利欧股份等。
风险提示：AI发展不及预期、行业竞争加剧、中美贸易摩擦等。