电子行业周报：MLCC需求扩大，国产化空间持续突破

（以下内容从上海证券《电子行业周报：MLCC需求扩大，国产化空间持续突破》研报附件原文摘录）
核心观点
AI需求端的爆发，逐渐传导至价格端。自2025年11月底起，MLCC价格进入上行通道，以村田为首的头部厂商自2026年第一季度起对AI服务器及高端车规级产品大幅调价，带动TDK、太阳诱电等日系厂商及台系、国内厂商跟进，行业形成涨价共识。从结构上来看，2025年中国进口MLCC约2.56万亿颗，金额近62亿美元，折合单价约2.41美元/千颗，而出口单价仅2.11美元/千颗，呈现进口高端，出口中低端的结构性逆差态势。我们认为当前国内的MLCC产业，中低端产能已经完备，持续突破高端产能，国产化空间有望进一步突破。
上游玻纤电子布因CCL需求爆发供需紧张引发全线涨价，AI布产能扩张，普通布供给缺口放大。AI薄布生产效率仅为厚布的约1/3，转产AI布直接放大了普通布的供给缺口。相当于每转产一台机器，普通布产能减少了3台机器的当量。AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。村田预估AI服务器用MLCC需求将以年平均成长率30%的速度呈现扩大，2030年相关需求将较2025年大增3.3倍。
投资建议
维持电子行业“增持”评级。1）建议关注AI硬件方向投资机会，建议关注中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技等；2）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节，包括华海诚科、联瑞新材等受益个股。3）建议关注MLCC产业链，建议关注风华高科、国瓷材料、三环集团等。
风险提示
技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。