电子行业周报：华为发布半导体韬定律，戴尔大幅上调全年指引

（以下内容从信达证券《电子行业周报：华为发布半导体韬定律，戴尔大幅上调全年指引》研报附件原文摘录）
本期内容提要:
本周电子细分行业多数调整。申万电子二级指数年初以来涨跌幅分别为：半导体（+44.16%）/消费电子（+18.00%）/元件（+76.63%）/光学光电子（+18.86%）/电子化学品Ⅱ（+49.01%）/其他电子Ⅱ（+17.49%）；本周涨跌幅分别为半导体（-1.48%）/消费电子（-0.37%）/元件（+7.03%）/光学光电子（-4.12%）/电子化学品Ⅱ（-5.26%）/其他电子Ⅱ（-3.19%）。
本周北美重要个股涨跌不一。本周涨跌幅分别为英伟达（-1.95%）/亚马逊（+1.62%）/甲骨文（+17.54%）/谷歌A（-0.69%）/Meta（+3.65%）/微软（+7.57%）/超威半导体（+10.39%）/苹果（+1.05%）/特斯拉（+2.30%）/博通（+7.88%）/台积电（+3.44%）/美光科技（+29.29%）/英特尔（-4.31%）/迈威尔科技（+4.42%）。
华为发布半导体“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”开辟芯片性能提升新路径。5月25日，华为半导体业务部总裁何庭波在IEEE国际电路与系统研讨会上正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。韬定律以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，通过“逻辑折叠(Logic Folding)”等核心技术，构建贯穿器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化体系，驱动性能、能效和晶体管密度持续提升。何庭波表示，基于该定律华为过去六年已量产381款芯片；今年秋季推出的“麒麟2026”将首次实施逻辑折叠，由单层扩展至双层，实现晶体管密度大幅提升；预计到2031年高端芯片晶体管密度将达到1.4nm制程同等水平。我们认为，韬定律标志着华为在先进制程受限背景下，通过架构与设计创新开辟了差异化的性能提升路径，有望为国内产业链在成熟制程基础上实现性能突破提供方法论参考，后续逻辑折叠技术的落地进展值得持续关注。
戴尔AI服务器收入同比增长757%，大幅上调全年指引。戴尔发布FY27Q1财报，单季营收438亿美元，YoY+88%，GAAP稀释EPS为5.24美元，YoY+282%。AI服务器是核心引擎，单季收入161亿美元，较上年同期19亿美元增长757%，当季AI订单达244亿美元。ISG营收290亿美元，YoY+181%，运营利润率提升至10.5%；CSG营收146亿美元，YoY+17%。公司大幅上调全年指引：AI服务器收入由约500亿上调至约600亿美元，YoY+144%；全年营收中值由1380-1420亿上调至1670亿美元，YoY+约50%。公司COOClarke表示“AI机遇没有任何放缓的迹象”。我们认为，戴尔AI服务器收入从19亿跃升至161亿美元叠加指引大幅上调，再次印证AI基础设施需求仍处于爆发式增长阶段，也反映AI服务器环节景气度持续。
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