板块持续反弹，业绩印证高景气度

（以下内容从中国银河《板块持续反弹，业绩印证高景气度》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为1.99%，电子板块涨跌幅为5.95%，半导体行业涨跌幅为5.23%。细分来看，半导体设备涨跌幅为1.16%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为3.26%和5.24%，集成电路封测行业涨跌幅为5.45%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为5.93%和6.75%。
半导体设备：本周，半导体设备板块涨跌幅为1.16%。芯碁微装发布《2026年第一季度业绩预告的自愿性披露公告》，预计公司2026年第一季度实现营业收入为46,324.96万元至54,045.79万元，同比增长91.23%至123.11%。半导体制造设备行业的下游需求持续走强，2025年全球半导体设备收入也再创历史新高。
半导体材料&电子化学品：本周，半导体材料与电子化学品板块涨跌幅分别为3.26%和5.24%。安集科技发布《2025年年度报告》，报告期内，公司实现营业收入250,421.79万元，同比增长36.47%；实现归属于母公司所有者的净利润78,364.83万元，同比增长46.85%。半导体材料价格上涨、国产替代加速仍是板块焦点。
集成电路封测：本周，集成电路封测板块涨跌幅为5.45%。4月15日，日月光投控子公司，日月光半导体发布公告，为补齐先进封装产能缺口，拟以148.5亿元新台币收购群创光电的南科Fab5厂区及相关配套设施。先进封装作为后摩尔时代提升算力的关键路径和AI芯片性能释放的核心突破口，仍是各大封测厂商的布局焦点。
模拟芯片设计：本周，模拟芯片设计板块涨跌幅为5.93%。希荻微发布《2025年年度报告》，报告期内公司实现营业收入93,943.50万元，同比增长72.21%。模拟芯片行业的涨价潮逐渐向全行业扩散，同时进入实质性落地阶段。整体来看，国内厂商的业绩拐点也在逐步确认，国产模拟芯片企业或将迎来盈利修复。
数字芯片设计：本周，数字芯片设计板块涨跌幅为6.75%。在外部管制趋严和国内政策支持的共同驱动下，国产数字芯片厂商有望在多个细分领域加速业绩兑现预期。随着AI算力需求逐渐走向推理环节，端侧AI芯片公司也将迎来持续成长窗口。
投资建议：在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。
风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。