智能制造行业周报：硅光，产业趋势渐明，设备环节先行

（以下内容从爱建证券《智能制造行业周报：硅光，产业趋势渐明，设备环节先行》研报附件原文摘录）
投资要点：
本周行情：本周（2026/03/30-2026/04/03）沪深300指数-1.37%，其中机械设备板块-1.60%，申万一级行业排名11/31位。机械设备子板块中，工程机械器件+5.52%，表现最佳。
2026年有望成为硅光芯片放量的关键拐点，建议重视硅光设备投资机会。硅光的产业逻辑是AI算力系统在高速互连约束下的一次架构升级。过去半导体性能提升主要依赖晶体管持续缩小，但随着先进制程逼近物理和经济边界，系统瓶颈正逐步从“计算”转向“互连”。
之所以重视2026年，主要基于三点判断。1）需求端开始进入传统方案的性能边界，CPO等更高等级光互连架构的必要性提升。随着AI训练与推理集群持续升级，1.6T速率有望加快落地，传统EML等离散器件方案在良率、功耗与热管理上的约束日益突出，硅光的现实需求具备迫切性。进一步看，当链路数量与连接密度持续提升后，传统可插拔光模块和离散器件路径在封装密度、系统功耗与复杂度上的压力也将同步放大，进而推动光引擎前移及CPO等架构加快导入；2）硅光供给端的工艺平台正在成熟，硅光产业化基础显著优于前几年。一方面，硅光具备较强的CMOS工艺兼容性，可较大程度复用成熟晶圆厂基础设施，无需像全新材料体系那样投入大规模专用产线，因此在制造端天然具备更强的产业化可行性与成本优势。另一方面，过去制约硅光落地的重要瓶颈在于工艺平台和设计生态不完善，客户需围绕调制器、探测器、波导及耦合结构进行大量定制开发，导致设计门槛高、验证周期长、流片效率低。当前头部硅光代工平台正加快完善PDK与标准器件库，硅光正由项目制开发逐步走向平台化开发，产业化条件明显成熟；3）系统级导入路径正在清晰，硅光开始从“可选”走向“必选”。过去硅光更多停留在单一器件验证或局部链路优化阶段，商业化节奏主要取决于单点器件的成本、良率和性能，因此落地相对缓慢。而随着AI集群规模持续扩张，互连问题正在由“器件问题”升级为“系统问题”，交换芯片带宽提升、光引擎前移及CPO推进，本质上都在推动光互连成为核心系统架构的一部分。也就是说，未来硅光导入节奏将不再主要取决于单点器件替代，而更多取决于整机架构、网络拓扑及封装路径的升级进度。一旦头部系统厂商完成方案定型，硅光有望进入更具连续性的量产导入阶段。
硅光方案投资不能简单套用传统光模块的投资框架。传统光模块投资更偏制造业逻辑，核心在于成本、良率、认证与交付；而硅光本质上属于光电集成芯片路线，其竞争壁垒更多体现在设计能力、工艺平台、晶圆制造、耦合精度及系统协同能力上，产业链价值分布也将随之重构。因此，硅光产业链的设备投资逻辑，不宜简单沿用传统光模块制造的认知框架，而应更多聚焦于晶圆级制造、耦合、测试与先进封装等高壁垒环节。尤其在CPO等新架构下，硅光的核心难点已不只是芯片实现本身，而在于高效率耦合、可重复测试及系统级可靠封装，对应设备环节通常技术壁垒更高、价值量更集中。换言之，硅光设备的投资机会，本质上受益于光互连正从“器件导入”走向“系统级落地”，资本开支也将从传统模块产能扩张，逐步转向关键工艺与核心能力建设。
投资建议：1）PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；2）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），拓荆科技（688072）。
风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。