北交所新股申购报告：功率半导体陶瓷管壳“小巨人”，受益新能源与智算需求高增

（以下内容从开源证券《北交所新股申购报告：功率半导体陶瓷管壳“小巨人”，受益新能源与智算需求高增》研报附件原文摘录）
赛英电子(920181)
功率半导体器件专精特新“小巨人”，2025年营收同比增长31.22%
公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业，产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件。2022年至2025年公司主营业务收入和归母净利润复合增长率为39.93%和26.10%，2025公司营收和归母净利润分别为6.00亿元和8807.79万元，分别同比增长31.22%和19.18%。
受益下游多领域行业增长，功率半导体市场发展空间广阔
陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件产品上游主要为铜材、瓷件等原材料供应商，下游为晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体模块厂商。应用范围覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域。晶闸管：2024年全球晶闸管行业市场规模约为10.8亿美元，预计2025-2033年市场规模将以3.6%的年均复合增长率增长至14.8亿美元。中国晶闸管行业市场规模自2020年开始持续增长，由2020年15.8亿元增长至2024年32.8亿元，年复合增长率为20.03%。IGBT模块：全球市场规模从2018年的43.7亿美元增长到2022年的67亿美元，预计2029年将达到145亿美元，年复合增长率为11.7%。
公司多年深耕功率半导体器件，与头部优质客户合作紧密
技术方面，公司自2002年成立以来，专注于功率半导体器件关键部件领域，不断进行技术积累，主要产品由设立之初比较单一的普通整流管、晶闸管用陶瓷管壳，发展至如今涵盖1-6英寸多规格晶闸管、压接式IGBT、GTO、IGCT等多种大功率器件用陶瓷管壳以及应用于焊接式IGBT功率模块的平底型、针齿型封装散热基板等多元产品体系，持续增加对市场主流需求的覆盖，综合实力不断增强。客户方面，公司作为艾赛斯、中车时代、东芝和英飞凌等行业头部企业的主要压接式IGBT陶瓷管壳供应商，相关产品市占率亦处于行业前列，截至2025年6月30日，公司在手订单为24,548.00万元，在手订单充足。募投项目方面，包括平底型封装散热基板、针齿型封装散热基板，新增产能分别为1,200万片、600万片；预计完全达产后新增营收3.2亿元，净利润4885.79万元。
可比公司PE（2024）中值32.6X，PE（TTM）中值50.9X
公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省民营科技企业及无锡市瞪羚企业，承担并完成了7项国家级及省级科研项目，截至2025年12月31日，公司一共拥有53项已授权专利，其中发明专利9项，实用新型专利44项，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。赛英电子可比公司PE（2024）中值32.6X，PE（TTM）中值50.9X。
风险提示：原材料波动风险、募投项目不及预期风险、客户集中度高的风险。