AI硬件周报：GTC大会召开，关注PCB、液冷、CPO

（以下内容从中国银河《AI硬件周报：GTC大会召开，关注PCB、液冷、CPO》研报附件原文摘录）
核心观点
行业行情回顾：2026/3/9-13受美伊战争影响，全球风险资产下跌，A股电子行业非半导体领域各细分板块全线下跌，其中PCB板块跌幅相对较小。估值方面，LED、光学元件PE-TTM较高，面板、消费电子板块PE-TTM较低。个股方面，本周涨幅前五的有深华发A、雅创电子、华塑控股、中电港、盈方微，跌幅靠前的汉朔科技、华灿光电等。
事件：2026年英伟达GTC大会于3月16-19日在美国加州圣何塞举办。英伟达CEO黄仁勋发表2026年GTC主题演讲，围绕AI推理拐点、AI工厂新范式、OpenClaw智能体操作系统、物理AI与机器人规模化落地展开。
我们的观点：本届GTC大会主题演讲中大部分方向符合预期，预期加强的方面主要聚焦在PCB、光通信、液冷。一些重要增量信息与对投资的启示包括：①黄仁勋表示对Blackwell和Rubin到2027年的累计需求和采购订单展望至少1万亿美元，去年对Blackwell和Rubin在2026年之前的需求和采购订单规模预期为5000亿美元。由于推理计算需求量大幅增长，算力需求将继续保持高景气。②Rubin Ultra架构确认了柜内Scale-up使用正交背板互联方案，这消除了此前市场上部分对正交背板的担心，随着Rubin Ultra在2027下半年量产，正交背板在2027年的渗透率值得期待。③结合Groq的技术，英伟达推出了Groq3LPU推理服务器。市场对于LPU2026-2027年出货量预期乐观，将显著高于历史年产量。由于LPU内部集成了复杂的内存架构，催生了对于高多层PCB板的增量需求以及PCB材料升级需求。④推出了独立的Vera CPU机架和BlueField-4STX存储机架，将带来更多PCB需求量。⑤在未来的Blackwell架构中，CPO和铜互联将处于共存状态，表明现有技术路线的迭代将是一个渐进过程。市场此前预期CPO会在新平台上全面铺开，实际情况没有预期中那么激进。这意味着铜互联生命周期延续，铜互联板块迎来预期修复机会。同时，CPO逻辑依然成立，对部分布局光通信业务的光学板块的公司而言催化依然存在。⑥GTC大会上，全液冷方案进一步强化，减轻市场对液冷渗透率的担忧，逐步进入全液冷阶段。
投资建议：从GTC大会来看，建议关注高端PCB供应链及上游材料板块，液冷板块，以及CPO相关投资机会。推荐沪电股份、东山精密，关注生益电子，南亚新材，瑞可达，飞荣达，中石科技，领益智造，蓝特光学。
风险提示：新品销售不及预期的风险；存储价格上涨对终端需求的压制或对其他零部件的挤压效应。