电子：Groq 3 LPU与GPU协同作战，系统架构如期升级

（以下内容从开源证券《电子：Groq 3 LPU与GPU协同作战，系统架构如期升级》研报附件原文摘录）
Groq3LPU超预期：推理性能倍增，放量节奏提前
单芯片性能跃升：Groq3LPU集成500MB的SRAM，提供150TB/s带宽，是HBM（22TB/s）的近7倍，精准契合带宽敏感型AI解码需求。算力上，Rubin GPU为50petaFLOPS、4位运算，配288GB HBM；Groq3LPU为1.2petaFLOPS、8位运算，配500MB SRAM，后者以精简设计专精推理，后续将推出支持NVFP4的Groq L35以丰富产品矩阵。
LPX机架重磅发布：在NVIDIA的布局中，LPU并非要取代GPU，而是与GPU、Vera CPU等芯片协同作战，补全GPU的短板，释放整个AI工厂的算力潜力。英伟达将Groq3LPU整合为Groq3LPX机架，每个机架包含256个LPU，提供128GB SRAM及40PB/s推理带宽，芯片间通过640TB/s扩展接口互联。目前，英伟达正专注于实现LPU与Rubin的结合，与Vera Rubin结合后，推理吞吐量/功耗比提升35倍，有望重塑推理成本结构。从量产节奏来看，LPU芯片将由三星代工，量产提前至2026下半年，远超此前预期。
正交背板如期推出：系统级互联再上台阶
Rubin Ultra芯片规格大幅跃升：作为全场压轴产品，Rubin Ultra GPU配备高达1TB HBM4e内存，单封装FP4推理算力达到100PFLOPS。Rubin Ultra在内存容量和算力上实现翻倍式提升，为超大模型推理提供极致性能支撑。
全新Kyber机架架构革命，正交背板应用确认：Rubin Ultra搭载全新的Kyber机架，全柜合计144个GPU（共计576个die），采用颠覆性设计——计算节点垂直插入，前部为计算单元，后部为NVLink交换单元，以中枢直连架构取代传统铜缆。
从Rubin Ultra展示版本可以看到，Compute Tray上有4颗Rubin Ultra和2颗VeraCPU，其与Switch tray的连接通过正交背板完成，符合我们之前的预期，正常在GTC大会上展示。
投资建议：建议关注算力、互联、散热三大主线
Groq3LPU的提前放量及Rubin Ultra架构升级，将对AI服务器硬件产生深远影响。
PCB环节受益标的：沪电股份、胜宏科技、深南电路、景旺电子、鹏鼎控股等；
CCL环节受益标的：生益科技、南亚新材等；
组装环节受益标的：工业富联等。
风险提示：LPU进展不及预期；正交背板放量节奏不及预期等。