电子行业深度报告：AI基建，光板铜电—GTC前瞻-Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解

（以下内容从东吴证券《电子行业深度报告：AI基建，光板铜电—GTC前瞻-Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解》研报附件原文摘录）
投资要点
重点关注2026年M9产业链、光互联产业链投资机遇。本系列首篇报告《AI基建，光板铜电—光&铜篇，主流算力芯片Scale up&out方案全解析》深度解析了2026年四款核心算力芯片的Scale-up与Scale-out组网架构，并量化测算了AI服务器中PCB、高速铜缆、光模块等信号传输介质的结构配比。本篇作为系列第二篇，暨GTC2026大会前瞻，我们立足英伟达SerDes技术演进，前瞻推演2026-2027年整机柜架构及CPO产业化进程。穿透产业链繁杂噪音，本报告纯粹从技术底层出发，系统剖析了SerDes迭代面临的速率瓶颈与功耗约束，从而判断出PCB材料向M9等级升级、光电共封装及"光入柜内"的确定性技术趋势。因此我们建议2026年重点关注PCB M9材料产业链投资机遇，以及CPO、光入柜内所对应的光芯片、光器件等领域的投资机遇。
SerDes代际跃迁，驱动算力互联介质升级。算力芯片的互联带宽已成为衡量其性能的核心指标，而SerDes（高速串行解串器）作为高速IO端口的核心技术组件，其速率迭代直接决定了芯片互联带宽的上限。以英伟达为例，NVLink SerDes已从Ampere架构的56Gbps演进至Blackwell架构的224Gbps，支撑单芯片互联带宽实现代际跨越。然而，SerDes速率的持续提升对AI服务器，交换机的信号传输介质提出严苛挑战。从速率瓶颈看，224G以上信号高频衰减剧增，驱动PCB覆铜板向M9级别升级；从功耗瓶颈看，SerDes功耗占比随速率攀升，光互联亟需通过光电近封装、共封装技术缩短与交换芯片的物理距离，以替代传统可插拔方案，实现能效跃升。
Rubin Ultra机柜有望推动M9材料与NPO光引擎迎确定性增长。RubinUltra机柜以144颗GPU（单颗10.8TB/s双向带宽）构建出了1.5PB/s PB级Scale-up网络，并采用4-Canister双层架构进行Scaleup组网。第一层通过正交背板实现Canister内部无阻塞交换，考虑到224G SerDes对信号完整性的严苛要求，正交背板必须采用M9级超低损耗CCL材料；第二层采用3:1收敛设计组网，通过72颗NVSwitch与648颗3.2T NPO光引擎完成跨Canister光互连，GPU与光引擎配比高达1:4.5。
CPO交换机规模放量在即，核心供应商迎增长机遇。英伟达CPO交换机产品矩阵抢先卡位，构筑AI网络新基建核心壁垒。Quantum X3450作为全球首款量产CPO交换机，以115.2T带宽与可拆卸光引擎设计树立技术标杆；Spectrum X平台（6810/6800）更以102.4T-409.6T梯度化带宽覆盖以太网生态，2026年量产后将完善从InfiniBand到以太网的全场景布局。CPO交换机规模化放量在即，光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长，具备供应链卡位优势的国内龙头厂商有望率先受益，建议重点关注相关供应商投资机遇。
建议关注
M9PCB产业链：菲利华、东材科技、生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密等
CPO产业链：致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、罗博特科等
风险提示：算力互联需求不及预期，客户拓展及份额提升不及预期，产品研发及量产落地不及预期，行业竞争加剧