电子行业跟踪报告：存储封测或将迎来戴维斯双击

（以下内容从爱建证券《电子行业跟踪报告：存储封测或将迎来戴维斯双击》研报附件原文摘录）
投资要点：
事件：据中国台湾《经济日报》2026年1月12日报道，受DRAM及NANDFlash厂商出货量提升影响，力成、华东、南茂等存储芯片封测厂商订单量大幅攀升，产能利用率已接近100%。为应对激增的订单需求，相关厂商陆续上调存储芯片封测价格，涨幅约30%。
存储芯片景气上行，带动存储封测需求提振。2016-2018年的存储芯片涨价由智能手机配置升级直接驱动。2020-2023年受益于线上经济、居家办公场景拉动PC等终端出货量提升，叠加疫情下产业链囤货需求，推动存储市场阶段性上行，而后随疫情影响消退，需求回落、供需失衡，行业再度进入降价周期。与前两轮周期不同，本轮涨价周期来自于服务器和智能手机的双重需求共振。1）2023年后AI服务器需求持续旺盛。弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球服务器市场规模达1600万台，同比增长1.91%；其中AI服务器作为高增长细分领域，拉动了HBM、DDR5等高端存储芯片需求。2）同时，在iPhone等主流智能手机迎来存储芯片参数升级周期的驱动下，全球存储行业正开启新一轮发展周期。通过梳理全球存储芯片市场规模同比增速与存储封测代表厂商的毛利率变化，我们发现：全球存储芯片市场规模同比增速与存储封测代表厂商毛利率呈现显著的正相关。
存储芯片封测主要包含芯片封装（Packaging）与测试（Testing）两大核心环节。其中，封装负责将裸芯片加工为可应用的成品器件，测试则针对芯片的性能指标与运行可靠性开展全面验证，二者共同决定了存储芯片的终端适配能力与应用稳定性。1）封装工艺伴随芯片发展历经五个阶段，从1970年代的通孔插装型逐步迭代至2010年代至今以系统级封装、硅通孔、重布线层等为代表的先进封装阶段。在摩尔定律逼近物理极限的背景下，先进封装作为先进制程的关键协同技术，可有效弥补制程迭代短板，尤其为HBM、DDR5等高端存储芯片的性能释放提供关键支撑。其中台积电主导的CoWoS技术凭借差异化的系列方案，成为支撑AI算力芯片等高性能场景的核心技术底座。2）测试环节主要分为晶圆阶段的ChipProbing与封装后的FinalTest两大步骤，涵盖测试方案设计、设备改造、数据分析等多项核心能力。全球封测企业则主要分为两类，一类是隶属于垂直整合制造商（IDM）、服务于自有产品的封测厂，另一类是为外部客户提供专业服务的独立封测代工厂（OSAT）。
存储封测行业趋势潜在受益企业:深科技、汇成股份。深科技作为国产高端存储封测龙头，业务覆盖数据存储、医疗器械等多领域制造与研发。公司在封测技术上掌握了WLP规模化量产能力，推出LPDDR5PoPt超薄叠层封装方案。旗下合肥沛顿实现8层堆叠LPDDR颗粒量产，16层堆叠技术良率达99.7%。汇成股份是国内领先的驱动芯片封测厂商。公司以金凸块制造为核心，实现8寸及12寸晶圆全制程封测全覆盖。公司通过战略投资鑫丰科技布局DRAM封装，计划助力其2027年底前将DRAM封装月产能提升至6万片。同时，汇成股份与华东科技围绕合肥产业集群开展DRAM封装业务深度合作，加速3DDRAM封测技术产业化落地。
投资建议：存储芯片封测行业充分受益于下游需求市场回暖，中国台湾地区头部厂商产能利用率已接近满载水平，封测服务报价同步上调约30%。我们判断，存储行业景气度正由下游需求端向上游封测环节传导，行业迎来量价齐升的发展行情。建议关注相关标的：深科技（000021.SZ）、汇成股份（688403.SH）。
风险提示：1）技术迭代升级风险；2）行业周期性波动风险；3）市场竞争加剧风险。