医疗器械行业快评报告：八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，加快脑机接口产业化商业化进程

（以下内容从万联证券《医疗器械行业快评报告：八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，加快脑机接口产业化商业化进程》研报附件原文摘录）
事件：
1月8日，据工业和信息化部官网，工业和信息化部、中央网信办、国家发展改革委、教育部、商务部、国务院国资委、市场监管总局、国家数据局等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，加快脑机接口的产业化、商业化进程。
政策内容：
《意见》提出加速智能终端升级。支持端侧模型、开发应用工具链等技术突破，培育智能手机、电脑、平板、智能家居等人工智能终端。聚焦工业巡检、远程医疗等重点场景，加快增强现实/虚拟现实（AR/VR）可穿戴设备、脑机接口等新型终端的产业化、商业化进程。推动具身智能产品创新，建设人形机器人中试基地和训练场，打造人形机器人标杆产线，在典型制造场景率先应用。
与脑机接口相关的上游技术，《意见》要求推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联等关键技术。与脑机接口相关的下游终端，《意见》在“推动智能装备迭代”方面提出加快发展手术机器人、智能诊断系统等，加速智能医疗装备产品创新和临床应用推广。
核心观点：
脑机接口正处于“技术突破—临床验证—商业落地”的加速转折期，政策与资本双重助推产业链升级，目前全球主要应用在医疗康复、脑疾病辅助、神经假体等医疗场景，国内企业以非侵入式和康复应用为主，侵入式核心技术与临床推进壁垒高，是行业中长期竞争焦点。目前脑机接口行业全球竞争格局呈“美国主导侵入式、中国领跑非侵入式”的发展格局，竞争要素聚焦“电极、芯片、算法”三大核心。
短期内脑机接口商业化更多聚焦在非侵入式，中长期核心在（半）侵入/侵入式“柔性电极+高通量低功耗芯片”等上游技术、多中心临床、合规标准等综合系统能力。行业政策支持和医保支付、注册临床节点突破、核心技术突破和国产替代等均为未来行业发展催化剂。其中，侵入式关注研发团队、临床资源、融资环境等；非侵入式关注品牌、渠道与成本控制等。
风险提示：技术迭代和研发进展不达预期风险、商业化进度与市场教育不达预期风险等