电子行业：AI需求催化，半导体板块迎结构性行情

（以下内容从中国银河《电子行业：AI需求催化，半导体板块迎结构性行情》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：12月1日-12月28日期间，沪深300涨跌幅为2.88%，电子板块涨跌幅为5.33%，半导体行业涨跌幅为4.81%。细分来看，半导体设备涨跌幅为10.20%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为10.43%和11.36%，集成电路封测行业涨跌幅为2.72%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为5.7%和1.78%。本月，半导体板块在产业链涨价潮、AI需求持续以及国产替代逻辑强化的共同驱动下，走出一轮结构性行情。
半导体设备：本月，半导体设备表现强势。SEMI预测，今年全球半导体制造设备市场规模将再创新高，同比增长13.7%至1330亿美元。在AI和HBM需求的推动下，2026年半导体制造设备市场规模将再度增长至1450亿美元。国内存储大厂扩产加速，国产设备在核心工艺环节迎来机遇，份额提升预期增强。
半导体材料&电子化学品：半导体材料与电子化学品板块所受关注度提升。AI需求显著推升高端材料消耗，电子特气、湿电子化学品等细分赛道景气度高。在行业周期性复苏与国产化替代的双重逻辑下，半导体材料和电子化学品板块的成长性持续获得市场认可。
集成电路封测：本月，集成电路封测板块表现相对平稳。但是，Google等巨头的自研AI芯片带来庞大封测需求，订单有望从台积电外溢至日月光等其他封测厂，甚至进一步惠及二线厂商。先进封装作为提升芯片性能的关键路径，战略价值持续凸显，长期趋势明确。
模拟芯片设计：模拟芯片设计板块逐渐结束沉寂，多家海外龙头释放涨价信号。同时，AI服务器电源芯片和高阶智驾芯片等需求爆发，行业或将迎来周期性反转。从国内市场来看，海外市场的价格提升将为国产芯片创造更多的导入机会，并一定程度上修复毛利率。
数字芯片设计：本月，数字芯片设计板块表现相对稳健，AI算力芯片仍是核心增长引擎。AI算力芯片的战略价值和国产替代紧迫性凸显，高端芯片设计领域关注度不减。AI持续向终端渗透，AIPC、AI手机等创新产品的渗透为部分设计公司带来增量机遇。
投资建议：本月，半导体板块在产业链涨价潮、AI需求持续以及国产替代逻辑强化的共同驱动下，走出一轮结构性行情。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。、
风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。