深耕切磨抛设备，看好公司底部反转

（以下内容从中国银河《深耕切磨抛设备，看好公司底部反转》研报附件原文摘录）
宇晶股份(002943)
核心观点
深耕切磨抛设备领域，制造业全产业链布局。公司聚焦高精密数控切磨抛设备及配套耗材，已形成“设备+耗材+加工服务”协同发展的产业布局，产品覆盖消费电子、光伏、半导体、磁性材料等领域。2025年公司业绩迎来拐点，通过消费电子创新、光伏出海业务拓展及设备国产化布局，展现出复苏态势。
消费电子：AI驱动产业复苏，行业迎来创新周期。AI技术的迭代赋能，推动各类AI原生硬件从概念走向落地。苹果开启新一轮产品创新周期，从2025年开始苹果计划以“轻薄→折叠→全玻璃”为主题，加速未来三年自身产品创新。在AI浪潮驱动下，本轮以苹果为代表的消费电子领域新工艺、新技术的产业化升级也为公司带来了新的机遇。公司顺应下游技术变革，不断创新升级，前瞻开发微晶专用多线切割机、五轴数控抛光机等创新设备配套客户需求。
半导体：SiC切磨抛稀缺设备商，加速国产替代。以碳化硅为代表的第三代半导体材料，正随着AI数据中心、AR眼镜等新兴领域的崛起而迎来需求爆发，国产大尺寸SiC衬底厂商紧抓机遇加速扩产。切磨抛是SiC衬底生产的核心环节，公司有望受益SiC扩产带来的切磨抛装备需求，公司自研的8英寸碳化硅专用高精密磨抛设备，集研磨、抛光功能于一体，产品性能领先市场。
光伏：行业困境反转，业务持续向好。行业反内卷趋势持续，硅料、硅片、电池片价格企稳回升，光伏海外需求旺盛，公司海外业务布局广泛，业务持续向好。公司实现了从“设备→硅片切割→耗材→电站设计建设EPC→后端运营一体化服务”定制化产品解决方案。公司6.44亿海外光伏订单已在陆续交付，出海进程加速。
投资建议：我们认为公司有望受益于未来三年消费电子行业产品升级、化合物半导体厂商扩产以及光伏业务出海等。我们预计公司2025~2027年归母净利润分别为0.22、2.10、2.96亿元，对应PE分别为329.19/35.07/24.88倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：下游需求不及预期的风险，同业竞争格局加剧的风险，新品研发不及预期的风险，供应链转移导致不确定性增加的风险。