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AI产业系列深度报告:AI技术创新与供需格局变化,共同驱动存储景气周期

来源:万联证券 作者:夏清莹,陈达 2025-12-09 10:04:00
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(以下内容从万联证券《AI产业系列深度报告:AI技术创新与供需格局变化,共同驱动存储景气周期》研报附件原文摘录)
行业核心观点:
存储市场规模较大,有望迎来以AI驱动的新一轮景气周期:据CFM闪存市场数据显示,2025Q3全球存储市场规模创造季度历史新高,且已连续两个季度增长,其中DRAM市场规模环比增长24.7%至400.37亿美元,NAND市场规模环比增长16.8%至184.22亿美元。当前存储芯片有望迎来以AI驱动的新一轮景气周期,需求拉动力更强、存储技术迭代进一步加速、供给端产能调控策略升级,同时短期供给端新增产能有限,供需缺口有望维持,本轮存储行业涨价持续性或更强。
投资要点:
服务器存储受益于云厂商资本开支加速,端侧存储有望持续扩容:全球八大核心云端服务提供商2025年以来均加大资本投入以响应AI数据中心与云端运算的旺盛需求,根据TrendForce集邦咨询预测,2025年全球八大云厂商资本支出总额年增率预计为65%,并预期2026年行业仍将维持积极投资节奏,合计资本支出将突破6000亿美元,年增率达40%。资本支出的持续扩张有望全面带动AI服务器需求升温,进而拉动存储器等上游供应链需求。在存储器下游应用中,服务器存储占比有望进一步提升,NAND领域,算力中心积极应用超高容量eSSD提升性能、降低能耗;DRAM方面,随着支持DDR5的处理器平台渗透率提升、搭载AI加速芯片的AI服务器出货放量,服务器DDR5及HBM需求快速增长。同时,2024-2025年全球手机及PC出货量持稳,AI手机、AIPC等智能终端加速渗透,端侧存储有望持续扩容。
技术创新驱动存储市场成长,供给端调控产能致DDR4等供不应求:HBM、DDR5引领高端DRAM市场,其中HBM技术持续迭代,存储容量与带宽不断提升,主流AI加速卡多数采用HBM配置方案,有望推动HBM市场规模稳步增长;DDR5在企业级与数据中心客户的应用规模有望持续提升。NAND市场方面,QLC NAND技术逐步成熟,兼顾大容量、低功耗、高性能的QLC SSD成为企业级存储新星,渗透率有望提升。为应对AI算力旺盛需求,存储大厂调整产能规划至HBM等高端环节,减产或停供DDR4等传统产品,使相关产品价格大幅上扬。
存储市场集中度较高,国产存储技术突破有望提升出货量,产业链迎来发展机遇:全球存储市场集中度较高,竞争格局较为稳定,三星、SK海力士、美光等厂商稳居前列。国产DRAM龙头厂商长鑫存储已实现DDR5/LPDDR5X的技术突破与产品供应,出货量有望逐步攀升。国产NANDFlash龙头厂商长江存储已实现QLC、TLC等多款产品的技术突破。AI驱动、技术创新叠加供需格局变化,国内存储厂商、模组厂商有望充分受益于存储新一轮景气周期。此外,存储景气周期有望推动存储厂商提升资本开支,上游半导体设备有望受益。
投资建议:AI浪潮持续推进,云厂商资本开支加速,服务器存储需求旺盛;同时AI+消费终端等应用加速渗透,端侧存储持续扩容,存储行业有望迎来以AI驱动的新一轮景气周期。1)存储原厂,需求端迎来AI强驱动,供给端存储厂商产能调控叠加技术创新加速,行业供需缺口或进一步扩大,产品价格上涨态势有望延续,关注存储厂商盈利能力提升带来的投资机遇;同时国内存储厂商技术持续突破,国产份额有望提升,关注存储行业国产替代的投资机遇。2)存储模组厂商,国内存储模组厂商毛利率有所回升,同时备货力度持续加大,叠加下游终端需求改善,模组厂商盈利能力有望改善,关注模组厂商业绩转暖的投资机遇。3)上游设备供应商,存储景气周期有望推动存储厂商提升资本开支,提振上游半导体设备行业需求,建议关注设备领域龙头厂商。
风险因素:中美科技摩擦加剧;AI应用发展不及预期;国产技术突破不及预期;下游终端需求不及预期;市场竞争加剧。





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