电子行业点评报告：阿里Q3验证AI需求高景气，DeepSeek与谷歌TPU引领软硬件进阶

（以下内容从东吴证券《电子行业点评报告：阿里Q3验证AI需求高景气，DeepSeek与谷歌TPU引领软硬件进阶》研报附件原文摘录）
投资要点
本周AI产业链股价普遍反弹，在经历“AI泡沫论”等利空因素回调后，阿里三季度财报表现强劲再次验证AI需求仍将持续。本周股价涨跌幅情况来看，数通PCB/CCL：生益电子+14.16%，胜宏科技+12.93%，生益科技+8.6%；铜连接：博创科技+20.84%，兆龙互连+7.23%；光芯片/光器件：长光华芯+59.33%，太辰光+22.3%；液冷：思泉新材+12.72%，申菱环境+5.92%；服务器代工：华勤技术+3.49%。
国产算力呈现出“商业兑现加速”与“技术范式突破”共振的强劲势头。一方面，基础设施端迎来需求井喷，阿里巴巴Q3财报中阿里云收入同比高增34%，充分验证了国内AI算力需求的爆发性与持续性，且公司表示服务器交付速度滞后于订单增长的现状，预示着国内云厂商资本开支有望进入新一轮加速期，进一步夯实国产算力底座。另一方面，算法端实现了从“结果拟合”向“逻辑自洽”的关键跃迁，DeepSeekMath-V2通过引入基于形式化证明的自我验证机制，将大模型竞赛从单一的参数规模堆砌引向了“过程监督”的高阶维度，成功验证了推理端算力（Test-Time Compute）带来的巨大边际收益。在这一背景下，我们坚定看好国产算力产业链，认为其已跨越概念导入期，正式进入由技术迭代与产能扩张双轮驱动的业绩兑现黄金周期，具备核心交付能力的算力底座厂商将持续受益于这场从底层架构到顶层应用的全面繁荣。
谷歌硬件生态正迎来“技术闭环”向“商业外溢”的关键转折点，重塑AI算力供应链格局。技术层面，新一代Ironwood TPU凭借“9216芯片+1.77PB内存”的超大规模集群架构，配合自研MEMS OCS光交换技术，彻底打破了传统电交换在能耗与延迟上的物理瓶颈，以极低的网络成本（占比<5%）实现了万卡级集群的高效互连。这一基于“光电协同”的TCO壁垒已转化为强大的商业虹吸效应，接连斩获Anthropic百万级算力订单及Meta潜在部署意向，有力证明了TPU已具备比肩英伟达的竞争力。我们认为，随着谷歌TPU从自用走向外售，“谷歌链”有望成为独立于英伟达之外的第二增长极，建议重点关注深度受益于OCS架构的MEMS光器件、光模块、ASIC设计服务及液冷散热等核心供应链环节的弹性机会。
产业链相关公司：
PCB/CCL：胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、方正科技、生益科技、南亚新材、生益电子、东山精密、威尔高等；
铜缆/铜连接：沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、立讯精密、鸿腾精密等；
光芯片/光器件：长芯博创、源杰科技、仕佳光子、太辰光、长光华芯等
液冷：英维克、思泉新材、申菱环境、高澜股份等。
服务器代工：工业富联、华勤技术。
风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。