人工智能月度跟踪：GTC25，NVIDIA发布Vera Rubin Superchip

（以下内容从爱建证券《人工智能月度跟踪：GTC25，NVIDIA发布Vera Rubin Superchip》研报附件原文摘录）
投资要点：
事件：2025年10月29日，NVIDIACEO黄仁勋在美国华盛顿举行的GTC大会上发表主题演讲，不仅展示了下一代超级芯片VeraRubin的原型机，更提出了“AI不是工具，而是会用工具的工人”这一颠覆性观点。
作为全球知名芯片设计公司，NVIDIA长期专注高性能GPU及系统芯片研发。在架构早期阶段，其通过2010年前的Tesla、2010年的Fermi、2012年的Kepler及2014年的Maxwell四大系列，推动GPU从“图形加速专用硬件”成功转型为“通用并行计算引擎”，期间持续优化可靠性、能效比与场景适配能力；2016年后，伴随AI与高性能计算需求爆发，NVIDIA加快迭代节奏，先后推出2016年的Volta（首推TensorCore开启AI算力硬件加速）、2022年的Hopper（以TransformerEngine支撑大模型研发）、2024年的Blackwell（全栈协同设计提升AI推理与图形渲染性能）等架构，并计划通过下一代Rubin、Feynman架构突破算力密度与能效比极限，服务超复杂场景。
为突破摩尔定律逼近物理极限、晶体管密度对算力边际贡献下降的瓶颈，NVIDIA于2025年10月29日推出VeraRubin超级芯片。该超级芯片并未单纯堆积晶体管，而是通过CPU与GPU的异构协同、HBM4高带宽显存的搭配，以及CUDA生态的兼容，以架构与系统级创新实现算力跃升。1）从硬件配置来看，VeraRubin超级芯片由RubinGPU与VeraCPU构成。RubinGPU被大量电源电路环绕，配备8个HBM4显存位点，且集成两颗Reticle尺寸GPU芯片；VeraCPU则搭载88个定制ARM核心，总计提供176个线程。2）从性能迭代来看，NVIDIA芯片从Hopper、Blackwell演进至Rubin架构。VeraRubin超级芯片作为该代旗舰，其VR200、VR300（Ultra）加速器的FP4算力分别达50、100PFLOPS，搭配288GBHBM4乃至1025GBHBM4E显存，带宽最高32TB/s，较前代Blackwell架构实现数倍提升；同时CPU从Grace系列升级为Vera系列，核心性能与线程数的提升进一步释放了异构协同的算力。
伴随VeraRubin超级芯片的持续推进，NVIDIA计划于2026H2、2027H2分别推出VeraRubinNVL144平台与更高规格的RubinUltraNVL576平台。1）VeraRubinNVL144平台采用RubinGPU与VeraCPU组合设计。RubinGPU包含两颗Reticle尺寸核心、具备50PFLOPS（FP4精度）算力及288GBHBM4显存；VeraCPU提供88个定制Arm核心、176线程且NVLINK-C2C互联带宽达1.8TB/s，该平台性能相较上一代GB300NVL72提升约3.3倍，FP4推理算力3.6Exaflops、FP8训练算力1.2Exaflops，系统总显存带宽13TB/s、快速存储容量75TB；2）而RubinUltraNVL576作为迭代产品，硬件与性能全面升级。NVL规模从144扩展至576，CPU架构不变，GPU升级为四颗Reticle尺寸核心（单颗性能最高100PFLOPSFP4精度、搭载1TBHBM4e显存）。该平台性能较GB300NVL72提升14倍，FP4推理算力15Exaflops、FP8训练算力5Exaflops，HBM4显存带宽4.6PB/s、快速存储容量365TB，NVLINK通信能力提升12倍（最高1.5PB/s），整体算力、存储及连接效率大幅跃升。
投资建议：建议关注NVIDIA服务器国产供应链的持续成长机遇。
风险提示：1）国际贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后
发布Vera Rubin超级芯片
2025年10月29日，NVIDIA CEO黄仁勋在美国华盛顿举行的GTC大会上发表主题演讲，不仅展示了下一代超级芯片VeraRubin的原型机，更提出了“AI不是工具，而是会用工具的工人”这一颠覆性观点。