电子行业周报：中芯国际Q4淡季不淡，台积电积极扩张AI产能

（以下内容从国金证券《电子行业周报：中芯国际Q4淡季不淡，台积电积极扩张AI产能》研报附件原文摘录）
中芯国际Q4淡季不淡，台积电积极扩张AI产能。11月13日，中芯国际发布三季度业绩报告，收入23.82亿美元，环比二季度增长7.8%，同比增长9.7%；三季度实现本期利润3.15亿美元，环比大幅增长115.1%，同比增长41.3%，增长驱动力主要来自于晶圆销量增加及产品组合优化，三季度稼动率达到95.8%，月产能达到102.28万片（折合8英寸）。中芯国际联合CEO赵海军表示，展望四季度，虽然是传统淡季，客户备货有所放缓，但产业链切换迭代效应持续，淡季不淡，四季度收入指引为环比持平到增长2%，产线整体上继续保持满载，毛利率指引为18%到20%。AI需求强劲，英伟达、AMD及ASIC厂商都在积极锁定2026年产能，台积电先进制程供不应求，正在积极扩产3纳米制程，并计划涨价，计划自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5％。这是台积电罕见采取的长期调价策略。此次涨价主要针对2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点，将从2026年起逐年调升，并公平对待每位客户、全面反映生产成本上升与资本支出增加。预测3纳米制程报价可望上涨个位数百分比，长期总涨幅或达两位数。台积电法说会表示，预估2025年资本支出区间400-420亿美元，创新高纪录，台积电预测资本支出将保持弹性，但也强调确保营收成长速度超越资本支出的成长。英伟达CEO黄仁勋11月8日受访时表示，英伟达近来业务非常强劲，逐月转强，Blackwell需求强劲，且不只GPU本体，英伟达同时也打造CPU、网路芯片、交换器等，与Blackwell相关的芯片很多。他透露，下一代Rubin的节奏已开始进入产线，已经在生产线上看到Rubin身影，台积电正非常努力支援相关需求。建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入，Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好ASIC受益产业链。我们认为，AI需求持续强劲，英伟达AI服务器四季度出货量提速，ASIC迎来爆发式增长，产业链积极拉货，整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果链及自主可控受益产业链
投资建议与估值
继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。