沪硅产业：利润阶段承压，300mm硅片以量补价

（以下内容从华安证券《沪硅产业：利润阶段承压，300mm硅片以量补价》研报附件原文摘录）
沪硅产业(688126)
主要观点：
事件：公司发布2025年第三季度报告
2025年前三季度，公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%；实现归母净利润-6.31亿元，去年同期为-5.36亿元；实现扣非归母净利润-8.23亿元，去年同期为-6.45亿元，亏损有所扩大。单季度看，2025年Q3实现营收9.44亿元，同比增长3.79%；实现归母净利润-2.65亿元；实现扣非归母净利润-3.42亿元。
报告期内利润水平下滑，主要原因在于：1）收入端结构分化：尽管300mm硅片销量增长超过30%，但单价承压致使收入增幅收窄至约16%；200mm硅片销量下滑及高端需求疲软；2）成本费用端增加：公司研发与财务费用攀升。
200mm硅片仍处承压状态，300mm硅片以量补价
当前200mm硅片业务仍面临挑战，产能利用率回升缓慢，主要受应用端特别是消费类电子需求低迷以及客户端去库存进程的影响，整体恢复情况尚需观察市场动态；同时，价格方面也受到宏观环境的压制。相比之下，300mm硅片表现较为强劲，产能利用率维持在较高水平，良率稳定且满足客户需求，未来通过工艺优化还有提升空间；在应用分布上，存储用抛光片占据主导，逻辑和重掺功率产品次之，与市场趋势基本一致，但尽管出货量有所增长，价格仍因国内竞争加剧而承压，不过随着半导体市场整体复苏，前景可期。
投资建议
我们预计2025-2027年公司营业收入为38.2/43.1/52.0亿元（前值40.9/46.3/53.2亿元），归母净利润为0.3/1.9/3.2亿元（前值0.3/2.1/3.2亿元），对应EPS为0.01/0.07/0.12元，对应PE为
1914.77/249.37/149.73x，维持“增持”评级。
风险提示
下游需求不及预期风险，扩产进程不及预期风险，新业务开展不及预期风险等。