颀中科技：Q3营收稳健增长，盈利能力持续修复

（以下内容从华安证券《颀中科技：Q3营收稳健增长，盈利能力持续修复》研报附件原文摘录）
颀中科技(688352)
主要观点：
事件：公司发布2025年度第三季度报告
公司2025年前三季度实现营业收入16.0亿元，同比增长11.8%；实现归母净利润1.8亿元，同比下降19.2%。单季度来看，业绩复苏趋势强劲。2025Q3单季实现营收6.1亿元，同比增长21.4%，环比增长16.8%；实现归母净利润0.9亿元，同比增长28.6%，环比增长22.4%。公司Q3毛利率为30.2%，虽环比Q2的31.3%略有回落，但仍维持在30%以上，盈利能力较Q1显著修复。
铜镍金工艺兼具性能及成本优势，有望成为公司增长新引擎
铜镍金凸块是对传统引线键合封装方式的优化方案，可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。
由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。显示驱动芯片方面因对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，公司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本。
投资建议
我们预计2025-2027年公司营业收入为22.7/26.2/30.4亿元（前值22.7/26.2/30.4亿元），归母净利润为3.3/4.1/5.0亿元（前值3.4/4.0/5.1亿元），对应EPS为0.27/0.34/0.42，对应PE为48.79/38.93/31.98x，维持“买入”评级。
风险提示
若产品开发及技术迭代不及预期，或引发市场同质化竞争加剧，导致毛利率持续下滑风险；募投项目建设不及预期风险；下游需求不及预期风险；新增固定资产折旧导致利润阶段性下滑风险；存货跌价风险及商誉减值风险。