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业绩短期承压,AI大潮下的3C+半导体设备空间广阔

来源:华福证券 作者:俞能飞,卢大炜 2025-10-31 10:11:00
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(以下内容从华福证券《业绩短期承压,AI大潮下的3C+半导体设备空间广阔》研报附件原文摘录)
赛腾股份(603283)
投资要点:
事件:公司发布2025年三季报,2025年前三季度实现营业收入25.35亿元,同比下滑20.6%;实现归母净利润4.01亿元,同比下滑-15.61%。
高基数下业绩短期承压,盈利能力明显提升
分季度来看,2025年第三季度公司实现营业收入11.62亿元(YoY-25.64%),归母净利润2.78亿元(YoY-13.26%),在上年同期业绩的高基数下,公司2025Q3业绩短期承压。前三季度公司毛利率、净利率分别为46.18%、16.69%,较上年同期分别提升1.49pct、1.47pct,公司盈利能力明显恢复。
3C设备:消费电子新产品不断涌现,设备更新换代的需求持续增加在手机领域,潜望式镜头技术不断精进,使得手机能够在保持轻薄的同时提供更强大的拍摄能力;折叠屏手机更是从概念走向普及,众多厂商纷纷发力;智能手机与AI人工智能的融合也愈发深入,根据IDC预测,2025年全球GenAI智能手机出货量预计将达到4.2亿台,同比增长82.7%。智能手表、无线耳机、VR/MR/AR眼镜等可穿戴消费电子设备也在逐步走进大众生活,相关细分市场维持着较高的增速。消费电子行业不断拓展产品边界,满足消费者日益多样化的需求,也促使组件厂对设备更新换代的需求持续增加。
半导体设备:新兴领域实现应用突破,晶圆量检测设备打造增长源泉公司通过并购进入晶圆检测及量测设备领域并取得显著成效,成为Sumco、samsung、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商的设备供应商。公司高效整合技术,持续拓展高端半导体领域设备产品线,在HBM等新兴领域实现应用突破,着力提升单台设备价值量。通过“全球技术+中国市场”战略,公司的晶圆检测及量测设备正快速打开国内市场空间,将经头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商,有力推动国产晶圆检测设备占有率不断提升。
盈利预测与投资建议
考虑到公司2025年前三季度的业绩情况,我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为5.10亿元、6.47亿元、8.08亿元(25/26年预测前值分别为9.98亿元、11.45亿元),PE分别为27.6X、21.8X、17.4X。赛腾股份具备较高的估值性价比,维持赛腾股份“买入”评级。
风险提示
客户集中度较高风险,商誉减值风险,下游需求不及预期风险。





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