全球半导体设备产业定期跟踪：阿斯麦25Q3：业绩符合预期，后道设备前道化趋势明显

（以下内容从爱建证券《全球半导体设备产业定期跟踪：阿斯麦25Q3：业绩符合预期，后道设备前道化趋势明显》研报附件原文摘录）
投资要点：
25Q3业绩符合预期，新增订单超预期，盈利能力稳健。
ASML公布2025Q3业绩：公司实现营收75亿欧元（QoQ-2.3%，YoY+0.7%），符合此前指引区间；毛利率为51.6%，符合公司25Q2指引。分业务看：1）光刻设备业务25Q3收入55.54亿欧元，其中逻辑客户收入36.10亿欧元（YoY-4.8%），存储客户收入19.44亿欧元（YoY-8.9%）；2）服务业务25Q3收入19.63亿欧元（YoY+27.3%）。新签订单方面，25Q3新增订单54亿欧元（高于市场预期48.9亿欧元），其中EUV订单36亿欧元，占比66.7%。25Q4及全年业绩指引：净销售额预计92–98亿欧元，毛利率区间51%–53%；研发费用约12亿欧元，销售及管理费用约3.2亿欧元。公司预计2025全年营收同比增长约15%，毛利率约52%。
随着晶圆厚度和封装层数提升，芯片封装精度逼近前道工艺，后道设备“前道化”趋势明显。
AI基础设施投资驱动终端结构向高端逻辑与DRAM转移，先进光刻机需求将持续上升。公司管理层表明客户正持续采用更多EUV层数（SK海力士已接收首台EXE:5200系统）。
25Q3，ASML面向3D集成与先进封装的光刻机XT:260首次出货。随着晶圆厚度和封装层数不断增加，传统步进式光刻机在焦深控制与大视场均匀性方面已难以满足需求，XT:260具备更大的曝光视场和高能量曝光能力，在封装工艺中可实现更高Overlay精度与产能效（270片/小时@340mJ，约为传统封装步进机4倍），先进封装环节有望成为推动光刻设备架构由步进式向扫描式演进的核心驱动力。根据BESI数据，目前全球约1000亿美元的先进封装产线投资正在建设或规划中。先进封装产线参与厂商包括TSMC、Intel、SK hynix、三星、Micron、Amkor、SPIL等国际龙头，以及长电科技、通富微电、华天科技、胜宏科技等中国大陆企业，先进封装产能处于全面扩张阶段。
投资建议：我们判断，全球先进封装产线的投产高峰将集中于2025–2028年，对应设备采购周期已自2024年下半年陆续启动，相关设备厂商收入确认预计将从2025年起加速。伴随3D集成、Fan-out等先进封装工艺加速渗透，产线对光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀等中前道工艺设备的需求潜力显著提升，我们建议重点关注在相关领域具备技术突破与明确客户验证进展的国内半导体设备厂商：【芯碁微装】【芯源微】【迈为股份】【拓荆科技】。
风险提示：先进封装投资节奏不及预期、AI服务器及HBM需求波动、海外半导体设备出口政策变化、国产设备验证进度不达预期。