计算机行业跟踪报告：DeepSeek-V3.1加强智能体支持，与国产AI芯片协同创新

（以下内容从海通国际《计算机行业跟踪报告：DeepSeek-V3.1加强智能体支持，与国产AI芯片协同创新》研报附件原文摘录）
本报告导读：
DeepSeek V3.1在多项指标上性能大幅领先R1-0528，加强了智能体支持，独创性使用UE8M0FP8Scale精度，与国产AI芯片协同创新。
投资要点：
投资建议：DeepSeek-V3.1加强了智能体支持，并且针对下一代国产AI芯片设计；我们持续看好计算机行业，建议关注标的：海光信息寒武纪、金蝶国际、金山办公、赛意信息、汉得信息、鼎捷数智、瑞纳智能；相关标的：日联科技、中科曙光。
DeepSeek-V3.1发布包含三大升级。①混合推理架构，一个模型同时支持思考模式和非思考模式，官方App与网页端模型已同步升级为DeepSeek-V3.1，用户可以通过“深度思考”按钮，实现思考模式和非思考模式自由切换；②更高的思考效率，相比DeepSeek-R1-0528，DeepSeek-V3.1-Think能在更短时间内给出答案；③更强的Agent能力，通过Post-Training优化，新模型在工具使用与智能体任务中的表现有较大提升。
工具调用/智能体支持进一步增强。①编程智能体，在代码修复测评SWE与命令行终端环境下的复杂任务（Terminal-Bench）测试中，DeepSeek-V3.1相比之前的DeepSeek系列模型有明显提高。②搜索智能体，DeepSeek-V3.1在多项搜索评测指标上取得了较大提升。在需要多步推理的复杂搜索测试（browsecomp）与多学科专家级难题测试（HLE）上，DeepSeek-V3.1性能已大幅领先R1-0528。③思考效率提升，测试结果显示，经过思维链压缩训练后，V3.1-Think在输出token数减少20%-50%的情况下，各项任务的平均表现与R1-0528持平。同时，V3.1在非思考模式下的输出长度也得到了有效控制，相比于DeepSeek-V3-0324，能够在输出长度明显减少的情况下保持相同的模型性能。
API&模型开源，使用UE8M0FP8Scale精度。①V3.1的Base模型在V3的基础上重新做了外扩训练，一共增加训练了840Btokens。Base模型与后训练模型均已在Hugging face与魔搭开源。②需要注意的是，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0FP8Scale的参数精度，UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。③另外，V3.1对分词器及chat template进行了较大调整，与DeepSeek-V3存在明显差异。
风险提示：大模型技术发展不及预期；下游应用拓展不及预期；与AI算力硬件协同不及预期。