电力设备：三井金属再扩产，印证HVLP铜箔高景气

（以下内容从华福证券《电力设备：三井金属再扩产，印证HVLP铜箔高景气》研报附件原文摘录）
投资要点：
事件：三井扩产HVLP铜箔
8月20日，三井金属公告规划扩大高端铜箔产能，从2025年1月7日宣布的580吨提产至840吨月产能，提产幅度为45%，得益于AI服务器需求超预期。
三井接连提产，高端电子铜箔规划产能两年翻倍
2025年1月7日，三井已对高端HVLP铜箔规划扩产，其中台湾工厂月产能从420吨提升至520吨，马来工厂于25年4月开始爬坡，对应规划月产能60吨。同年8月20日，三井对HVLP铜箔再度规划扩产，其中台湾工厂预期分别于26年3月和9月提产至600、720吨；马来工厂预期于26年3月提至120吨。三井两轮扩产规划仅间隔半年，月产能从首轮扩产前的420吨提升至两轮完成后的840吨，基本实现两年产能翻倍，反映AI需求远超预期。龙头对后市需求持续看好，不排除未来继续扩产的可能性。
HVLP-5铜箔有望转入量产阶段，产品结构有望持续升级
此前，HVLP-5铜箔一直处于研发阶段，产业化节奏尚未明朗。8月20日，三井公告同时宣布HVLP-5预期从开发阶段转入量产，我们推测下一代CCL和AI服务器中或有望批量采用HVLP-5铜箔，铜箔产品结构有望继续升级。
投资建议
板块需求增长确定性高，后续或有望迎来更多如涨价、高端产品送样验证等催化。建议关注铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、嘉元科技、中一科技、诺德股份等。
风险提示
行业需求发展不及预期、行业竞争格局恶化。