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公司信息更新报告:高端芯片逐步应用,助力国产超节点互联发展

来源:开源证券 作者:蒋颖,雷星宇 2025-09-02 11:12:00
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(以下内容从开源证券《公司信息更新报告:高端芯片逐步应用,助力国产超节点互联发展》研报附件原文摘录)
盛科通信(688702)
公司加入OISA生态建设,助力国产超节点Scale up,维持“买入”评级
2025年8月25日,2025中国算力大会召开,中国移动携手包括公司、燧原科技、壁韧科技、摩尔线程、昆仑芯、浪潮集团等多家AI基础设施产业链企业启动智算开放互联OISA生态共建战略合作,并发布OISA2.0协议。通过实现高效互联,可支撑超节点智算集群性能的纵向扩展,相较于OISA1.1版本,OISA2.0将支持的AI芯片数量提升至1024张,带宽突破Tb/s级别,AI芯片互联时延缩短至数百纳秒,为AI大模型训练、推理及高性能计算等数据密集型AI应用提供有力支撑,加速国产大规模智算集群GPU互联发展。公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商,具备多核心、高交换容量、高端口速率架构设计能力,有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求,我们维持营收预测,预计2025-2027年营业收入分别为13.69/18.86/23.90亿元,当前收盘价对应PS为37.7/27.4/21.6倍,维持“买入”评级。
高端产品进入市场推广及应用阶段,或将逐步改善盈利能力
据公司公告。截至2025H1,公司产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G的端口速率,全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域,以公司芯片为核心的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。公司交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段,产品支持最大端口速率800G,有望持续受益于网络产品国产化率提升。
维持高强度研发投入,积极参与行业生态建设
公司保持高强度研发投入,2025H1,公司研发费用达2.39亿元,同比+6.76%,持续加大核心技术公关,深化布局工艺平台,加快产品迭代以及产品性能和成本优化。公司积极参与产业生态建设,是国内首个开放虚拟化联盟(OVA)成员,亦为OCP和国内开放数据中心委员会(ODCC)的网络组成员,紧跟技术前沿。
风险提示:网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。





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