电子行业研究：阿里未来三年AI投资3800亿，继续看好AI算力核心硬件

（以下内容从国金证券《电子行业研究：阿里未来三年AI投资3800亿，继续看好AI算力核心硬件》研报附件原文摘录）
阿里未来三年AI投资3800亿，继续看好AI算力核心硬件。8月29日，阿里发布二季报，最大的亮点在于云业务强劲表现，季度收入333.98亿元，同比增长26%，创下三年来的最高增速，AI相关产品收入连续第八个季度保持三位数增长。阿里强调过去四个季度已累计在AI基础设施与产品研发上投入超千亿元人民币，二季度资本支出达到387亿元，是去年同期的3.25倍，这些投入正开始转化为业绩增长。阿里重申未来三年计划投入3800亿元用于AI和云基础设施建设，阿里透露，已为全球AI芯片供应及政策变化准备“后备方案”，通过与不同合作伙伴合作，建立多元化的供应链储备，从而确保3800亿元投资计划能够如期推进。我们认为，阿里持续在推进Ai芯片的研发，这次有望重点突破，未来除了自用外，还有望对外出租算力，看好阿里AI芯片晶圆制造、测试、存储芯片、IC载板、PCB、AEC、液冷散热、AI电源等受益产业链。我们认为GB200下半年迎来快速出货，GB300也将快速上量，此外，B200、B300也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季，良率提升产能释放后，由于需求强劲，明年英伟达NVL72机架数量也有望超预期。谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，预测2026年三家公司ASIC芯片的数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片。英伟达Blackwell的快速放量及ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲，英伟达也正在积极推进正交背板的研发，采用M9材料，如果采用，单机架PCB价值量将大幅提升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望向M9材料演进，技术升级带来价值量持续提升，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI覆铜板/PCB的强劲需求也带动了配套设备（钻孔机、直写光刻设备、钻针等）及上游电子布/铜箔等需求。整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果链（关注9月新机发布亮点）、AI驱动及自主可控受益产业链。
投资建议与估值
看好AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链。阿里发布二季度云业务收入333.98亿元，同比增长26%，创下三年来的最高增速，AI相关产品收入连续第八个季度保持三位数增长，阿里重申未来三年计划投入3800亿元用于AI和云基础设施建设，看好阿里AI芯片晶圆制造、测试、存储芯片、IC载板、PCB、AEC、液冷散热、AI电源等受益产业链。建议关注博通财报（ASIC展望有望超预期）。建议重点关注算力核心受益硬件、AI-PCB产业链，苹果链（关注9月新机发布亮点）、AI驱动及自主可控受益产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。