公司信息更新报告：单季度收入、利润创历史新高，超载状态彰显行业高景气

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：单季度收入、利润创历史新高，超载状态彰显行业高景气》研报附件原文摘录）
芯碁微装(688630)
二季度收入&利润均创历史新高，毛利率持续改善，维持“增持”评级
公司2025H1实现营业收入6.54亿元，yoy+45.59%，主因全球AI算力需求提升带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，下游厂商扩产需求有所提升；上半年实现毛利率42.07%，同比提升0.19pcts，我们认为主因高端设备占比提升；上半年实现归母净利润1.42亿元，yoy+41.05%，主因收入与毛利率的同步提升。单季度而言，公司Q2实现营业收入4.12亿元，yoy+63.93%，qoq+70.11%；实现毛利率42.55%，同比提升2.23pcts，环比提升1.30pcts；实现归母净利润0.9亿元，yoy+47.97%，qoq+73.84%。
下游景气度持续向好，且公司二期产能释放打开收入空间，我们维持此前盈利预测，预计公司2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元，归母净利润将分别达到3.0/5.2/7.1亿元，当前收盘价对应PE分别为64.2/37.3/27.1倍，维持“增持”评级。
产能扩充+平台化扩展打开PCB业务增量，半导体业务受益国产化进程加速（1）PCB业务方面：从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，三季度进入投产期。二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。往后看，随下游各家PCB厂商扩产项目逐步开始move in设备，订单能见度也较为清晰。此外，公司CO₂激光钻孔设备也已进入多家头部客户的量产验证阶段。
（2）半导体业务方面：公司WLP2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并完成出货，该设备通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题，在先进封装领域实现了“弯道超车”；此外，公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P也已在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，有望受益IC载板国产化趋势。
风险提示：下游Capex不及预期、新设备导入进度不及预期、行业竞争加剧。