北交所信息更新：半导体玻璃基板产品有望迎来放量，低介电常数玻纤筹建产线

（以下内容从开源证券《北交所信息更新：半导体玻璃基板产品有望迎来放量，低介电常数玻纤筹建产线》研报附件原文摘录）
戈碧迦(835438)
公司半导体产品已通过部分知名厂商验证，低介电常数玻纤开始筹建产线
戈碧迦2025H1在半导体应用领域加大研发投入，开发了多款产品，经下游客户加工后的产品已通过部分知名半导体厂商验证，预计下半年开始将持续获得产品销售收入。公司在低介电常数玻璃纤维产品研发上取得较大的进展，并开始筹建相应的生产线。2025H1公司实现营业收入2.51亿元，同比-22.06%；归母净利润1238.99万元，同比-74.13%。我们看好公司长期可持续发展能力以及在半导体领域应用拓展，维持2025并上调2026-2027年盈利预测，预计归母净利润分别为68/121/214(原81/83)百万元，对应EPS分别为0.47/0.83/1.48元/股，对应当前股价的PE分别为106.5/59.8/33.7倍，维持“增持”评级。
全球玻璃基板市场主要被美日企业占据，2023年我国市场规模为333亿元
从全球市场份额占比情况来看，全球玻璃基板行业市场份额占比最高的是康宁，占比为48%，接近整个市场的一半；其次为旭硝子，占比为23%；第三是电气硝子，市场份额占比为17%。国内市场来看，随着玻璃基板需求的增长，我国多家企业也加快了对玻璃基板的研究，而这也加快我国玻璃基板行业市场规模的增长。观研天下数据显示，2018年到2023年我国玻璃基板行业市场规模一直为增长趋势，到2023年我国玻璃基板行业市场规模为333亿元，同比增长7.42%。
未来通过产品验证后有望实现产品放量，对标康宁等国际知名厂商
康宁先进光学致力于为下游企业供应先进的封装产品，涵盖传统封装与前沿的先进封装技术。2025年7月康宁开发了半导体基板专用玻璃。玻璃基板封装关键技术为玻璃通孔TGV互连技术，主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。近年来技术日趋完善。戈碧迦未来积极布局光电材料前沿领域，其半导体领域新产品行业空间广阔，未来通过产品验证后有望实现产品放量，对标康宁等国际知名厂商，逐步在高端玻璃材料领域实现国产替代。
风险提示：毛利率下降风险、新客户开拓不利风险、原材料价格波动风险