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高基数+高费用致业绩增长承压,持续加大研发投入和新品布局

来源:山西证券 作者:叶中正,谷茜 2025-05-07 10:15:00
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(以下内容从山西证券《高基数+高费用致业绩增长承压,持续加大研发投入和新品布局》研报附件原文摘录)
龙迅股份(688486)
事件描述
公司披露2025年一季度报告,2025Q1公司实现营业收入1.09亿元/+4.52%,归母净利润0.29亿元/-8.06%,扣非归母净利润0.21亿元/-8.93%。事件点评
高基数+高费用致业绩增长承压,持续加大研发投入。2025年,公司聚焦超高清显示、汽车电子领域,持续加大研发投入和新品布局,收入业绩增速水平主要受到去年同期基数较高的影响。2025Q1,公司整体毛利率为54.43%/+0.32pcts,期间费用率36.59%/+6.04pcts,其中研发费用2,759.14万元/+23.24%,收入占比25.31%,公司持续稳定的加大各产品领域的研发投入,为产品升级及新产品、新技术的开发提供有利保障,但是单季度费用增长较
多导致利润增长承压。
拟投建科创(研发)基地项目,改善公司科研和运营环境。为更好实现公司战略规划,公司拟用自有或自筹资金在合肥经济技术开发区投资建设科创(研发)基地项目,项目预计总投资约人民币3.43亿元(最终投资金额以项目建设实际投资为准),项目建设周期预计为30个月。科创(研发)基地建成并投入使用后,将大幅改善公司整体的科研条件和运营环境,进一步提升公司研发能力和综合竞争实力。
新品开发针对性和前瞻性更强,深度布局车载芯片领域。公司2024年底成立汽车芯片和系统解决方案事业部,专注于车载娱乐系统、座舱显示、ADAS视频采集和传输SERDES等领域的车规级芯片及解决方案。2024年,公司桥接类芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐等系统的市场份额明显提升,解决ADASSOC模组与座舱域控SOC间视频信号桥接的方案,在油电混动车和燃油车等车型上已开始批量出货,年报显示有9颗芯片已通过AEC-Q100测试,进入多个国内外知名车企并成功量产。同时,车载SerDes
芯片组进入全面市场推广,其中电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产,车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型机验证测试阶段。
投资建议
未来公司围绕汽车电子和高性能计算领域集中研发资源,持续丰富产品矩阵,高清显示、汽车电子等领域新产品逐步放量将会持续带动收入增长。考虑到公司拟投建科创基地项目带来的费用支出及折旧摊销,我们调整了盈利预测,预计公司2025-2027年收入为6.86/9.83/13.61亿元,净利润为2.01/2.82/3.91亿元,EPS分别为1.52/2.13/2.95元,以4月30日收盘价74.46元计算,25-27年PE分别为49.1X/35.0X/25.3X,维持“买入-A”评级。风险提示
半导体行业周期性及政策变化波动风险、市场竞争加剧风险、技术迭代风险、贸易摩擦及贸易政策变动风险、首发限售解禁后股东减持风险。





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