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鼎龙股份:业绩稳健增长,半导体业务高速放量

来源:华安证券 作者:陈耀波,李元晨 2025-05-05 10:12:00
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(以下内容从华安证券《鼎龙股份:业绩稳健增长,半导体业务高速放量》研报附件原文摘录)
鼎龙股份(300054)
主要观点:
事件点评:鼎龙股份发布2024年度及2025第一季度报告
公司2024年实现营业收入约33.4亿元,同比增长约25.1%;实现归母净利润约5.2亿元,同比增长约134.5%;实现扣非归母净利润约4.7亿元,同比增长约185.3%。公司2025年Q1实现营业收入约8.2亿元,同比增长约16.4%,环比下降约9.7%;实现归母净利润1.4亿元,同比增长约72.8%,环比下降约2.3%;实现扣非归母净利润约1.4亿元,同比增长约104.8%,环比增长约7.5%;实现毛利率约48.8%,同比增长约4.6pct,环比增长约0.8pct。
公司盈利能力大幅提升,主要归因于:1)半导体行业及新型OLED显示行业规模增长;2)公司半导体业务规模放量,市场渗透率提升;3)公司降本控费持续推进。
半导体业务高速放量,驱动公司业绩高增
2024年公司半导体板块业务实现主营业务收入15.2亿元,同比增长77.4%。
1)CMP抛光垫:24年该业务实现营收7.2亿元,同比增71.5%,产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深。
2)CMP抛光液、清洗液:24年该业务实现营收2.2亿元,同比增长178.9%。公司CMP抛光液研磨粒子自主供应链优势凸显,抛光液产品市场接受度持续提高;铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售,多款新产品在客户端持续技术验证中。
3)半导体显示材料:24年该业务实现营收4.0亿元,同比增长131.1%。报告期内,公司YPI、PSPI、TFE-INK产品市场份额进一步提升,产能持续释放,无氟光敏聚酰亚胺等新一代OLED显示材料的创新研发及送样验证逐步推进。
4)高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料:24年公司两项业务均属于市场开拓及放量初期,尚未盈利。高端晶圆光刻胶方面,公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单,潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力,二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线进入设备安装阶段。半导体先进封装材料方面,24年公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单,合计销售收入544万元。
投资建议
我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为7.68/10.21/13.92亿元,对比此前预期的2025年的净利润7.10亿元有所上调,对比此前预期的2026年的净利润10.39亿元有所下调。对应PE为36/27/20X,维持“增持”评级。
风险提示
行业需求迭代和竞争加剧风险,新建成产线利用率不及预期风险,宏观经济波动风险。





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