(以下内容从开源证券《公司信息更新报告:业绩持续高增,新机台&新工艺实现批量验证》研报附件原文摘录)
拓荆科技(688072)
收入维持高速增长,薄膜沉积/三维集成协同驱动增长,维持“买入”评级
公司2024年全年实现营收41.0亿元,yoy+51.7%,主因于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加,公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加;实现归母净利润6.9亿元,yoy+3.9%;实现毛利率41.7%,同比下降9.3pct;此外,截至2024年末,公司在手订单近94亿元,为后续业绩增长提供有力保障。
2025年Q1,公司继续实现高增,实现营业收入7.1亿元,yoy+50.2%,同时在手订单教2024年末继续增长;实现归母净利润-1.5亿元,亏损原因主要系新机台部分验证费用计入成本,导致毛利率大幅下滑,后续或将不断恢复。
公司持续拓展薄膜沉积工艺覆盖面,并拓展三维集成设备,有望受益先进制程/先进封装扩产,我们上修公司2025/2026年盈利预测,并新增2027年盈利预测。预计公司2025-2027年将分别实现营收58/77/95亿元(2025/2026年前值为52/64亿元),实现归母净利润9.4/14.9/19.6亿元(2025/2026年前值为9.3/13.4亿元),以2025年4月29日收盘价计算,对应2025-2027年PE分别为47/31/23倍,维持“买入”评级。
薄膜沉积设备工艺覆盖面持续拓宽,三维集成设备打造第二成长曲线
薄膜沉积设备领域:公司拓展的Flowable CVD设备(应用于gapfill等)、PECVDBianca以及基于新型设备平台的PECVD Stack(ONO叠层)和ACHM等设备(应用于先进工艺等),已陆续通过验证并完成出货。此外,公司进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面,例如PE-ALD SiN工艺设备(PF-300T Astra)通过客户验证、多台HDPCVD FSG、STI工艺设备通过客户验证、ALD设备工艺覆盖也不断拓宽。截至2024年,公司已经可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料的约100多种工艺应用,竞争实力持续加强。
三维集成领域:公司W2W混合键合设备、D2W键合前表面预处理设备已获得重复订单,同时也自研新产品W2W熔融键合设备、D2W混合键合设备、键合套准精度量测设备及键合强度检测设备,致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。随着先进封装在半导体领域占据越来越重要的地位,公司三维集成设备有望受益。
风险提示:行业需求下降风险;晶圆厂资本开支下滑风险;技术研发不及预期。