2024年报&2025一季报点评：业绩持续高增，看好公司打造CMP/减薄设备龙头

（以下内容从东吴证券《2024年报&2025一季报点评：业绩持续高增，看好公司打造CMP/减薄设备龙头》研报附件原文摘录）
华海清科(688120)
投资要点
2024业绩高增表现亮眼，CMP/减薄设备贡献：2024年公司实现营收34.06亿元，同比+35.8%，主要由CMP/减薄装备贡献，营收达29.87亿元，同比+31.2%。期间归母净利润为10.23亿元，同比+41.4%；扣非归母净利润为8.56亿元，同比+40.8%。2025Q1单季公司营收9.12亿元，同比+34%；Q1归母净利润2.33亿元，同比+15%；扣非归母净利润2.12亿元，同比+24%。
期间费用控制效果显著，公司持续加大研发投入：2024年毛利率为43.2%，同比-2.8pct；净利率为25.6%，同比+1.2pct；期间费用率为19.7%，同比-2.1pct，其中销售/管理/研发/财务费用率为3.6/5.6/11.6/-0.7%，同比-1.7/-0.1/-0.6/+0.7pct；2024年公司研发投入3.94亿元，同比+30%。25Q1单季毛利率为46.4%，同比-1.56pct，环比+9.88pct；销售净利率为25.6%，同比-4.14pct，环比-6.13pct。
合同负债&存货同比增长，24年经营现金流表现良好：截至2024Q4末，公司合同负债17.9亿元，同比+35%；存货为32.7亿元，同比+35%；公司2024年生产/销售半导体设备354/268台，同比+37.7/+43.3%；2024年公司经营活动净现金流入11.55亿元，同比+77%。
CMP装备实现较高市占率，看好减薄及划片设备放量：（1）CMP设备：全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证；新签订单中先进制程占比较大，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前公司12英寸及8英寸CMP装备在国内客户端均已实现较高市场占有率；（2）晶圆减薄及划切设备：2024年公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证并实现批量销售，核心指标达到了国内领先和国际先进水平，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300和12英寸晶圆划切装备Versatile-DT300已发往客户端进行验证。目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来将开发更高WPH、更高TTV的全新机型，提高市场竞争力。看好先进封装浪潮下公司减薄及划切设备打破垄断快速放量。
盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们上调公司2025-2026年归母净利润预测为13.80/17.78亿元（原值为13.8/15.8亿元），新增2027年归母净利润预测为22.81亿元，当前股价对应动态PE分别为28/22/17倍，基于公司高成长性，维持“买入”评级。
风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&下游扩产不及预期等。