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公司信息更新报告:2024业绩高增,2025期待PCB结构持续优化+BT载板修复+ABF载板放量

来源:开源证券 作者:陈蓉芳,刘琦 2025-03-16 10:14:00
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(以下内容从开源证券《公司信息更新报告:2024业绩高增,2025期待PCB结构持续优化+BT载板修复+ABF载板放量》研报附件原文摘录)
深南电路(002916)
2024年业绩高增,Q4产品结构调整及载板业务拖累利润,维持“买入”评级2024年公司实现营业收入179.07亿元,yoy+32.39%,实现归母净利润18.78亿元,yoy+34.29%,实现扣非归母净利润17.40亿元,yoy+74.34%,公司在政府补助同比减少3亿的情况下实现了业绩的高增。单Q4,公司实现营收48.58亿元,yoy+19.51%,qoq+2.74%;实现归母净利润3.90亿元,yoy-20.50%,qoq-22.22%;实现毛利率21.95%,yoy-2.23pct,qoq-3.44pct;实现净利率8.04%,yoy-4.00pct,qoq-2.55pct。Q4由于产品结构调整以及载板需求、工厂产能爬坡、金价上涨等影响,利润率同环比略有下降。基于公司AI客户导入顺利以及ABF载板放量节奏,我们上调2025、2026年利润预期,新增2027年利润预期,预计2025-2027年归母净利润为26.08/32.76/38.49亿元(原值为24.89/29.78亿元),EPS为5.08/6.39/7.50元,当前股价对应PE为25.0/19.9/16.9倍,维持“买入”评级。
2024年PCB在AI、汽车等带动下营收利润双增,载板在2024H2承压分业务类型,2024年公司PCB/封装基板/电子装联分别实现营收104.94/31.71/28.23亿元,同比分别+29.99%/+37.49%/+33.20%;毛利率同比分别+5.07pct/-5.72pct/-0.26pct。PCB业务稼动率显著提升,数据中心及高速交换机、光模块需求显著增长,营收和利润率同步提升。载板业务客户拓展和项目导入顺利,营收显著增长,但是广州封装基板项目产能爬坡对整体利润率造成负向影响。电子装联业务在数据中心及汽车电子领域需求增长的背景下仍然稳定增长。
2025年重点关注“AI PCB”、ABF载板放量情况以及BT载板需求恢复情况PCB方面,2025年需求重点在AI及汽车领域,重点关注国内及海外AI客户的订单释放节奏;ABF载板方面,2025年公司广州封装基板处于产能爬坡关键时期,重点关注订单放量情况以及盈亏平衡点;BT载板方面,2025年需要关注存储等市场需求的恢复情况,同时关注工厂稼动率水平。
风险提示:下游需求不景气;竞争加剧影响盈利能力;客户导入节奏不及预期。





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