电子行业点评报告：算力芯片看点系列-GPGPU与ASIC之争

（以下内容从东吴证券《电子行业点评报告：算力芯片看点系列-GPGPU与ASIC之争》研报附件原文摘录）
投资要点
GPGPU与ASIC性能对比一览我们梳理各芯片参数，得到如下结论：1）算力方面，多数ASIC较少涉及高精度浮点数数据，聚焦于低精度领域且拥有相对而言更可观的功耗控制与能效比，但尽管在低精度领域，算力性能部分指标仍难以与同时期的GPGPU相媲美。2）存力方面，ASIC算力密度高，算数强度迭代快，但在显存带宽和容量上与GPGPU仍有较大差距，近期表现亮眼的LPU则通过超高内存带宽突破性化解传统GPU的内存瓶颈。3）互连方面，英伟达NVLink所能实现的Scale-up互连能力一骑绝尘，挑战英伟达NVLink的难度较大。ASIC在特定性能上表现突出，但整体来看仍较难超越英伟达的市场地位。
为什么大厂纷纷开始自研AI芯片？芯片公司的支出通常包含员工薪资、EDA和IP费用、芯片制造费用、销售费用四个方面，我们按Fabless公司的研发投入模式，依据寒武纪、海光信息、翱捷科技的研发人员人数与薪酬数据及英伟达相关产品售价与销售毛利进行计算，大约4.5-7万卡出货量可以覆盖前期的投入。而头部大厂的万卡集群建设未曾停歇，完全有望覆盖自研ASIC的前期投入，训练端单一集群的需求量已逐渐超过10万卡，同时英伟达FY2024数据中心有40%的收入来自推理业务。随着AI应用遍地开花，我们认为AI推理需求还有更大渗透空间。
大厂自研AI芯片谁能代工？博通产品线IP生态强大完善，在接口、互连等领域保持前瞻性优势，针对不同规模的AI集群提供差异化系统架构与解决方案，并在2024年发布了业界首款采用5nm CMOS工艺实现的400千兆以太网（GbE）NIC设备第二代网卡芯片Thor2。Marvell通过HBM重构与CPO集成的双重突破体现竞争力，直击AI芯片的能效与带宽瓶颈，AI业务增长显著。台企世芯电子（AIchip）、创意电子（GUC）展现出先进制程与系统设计的优势。中兴通讯作为全球知名的通信与信息技术解决方案提供商，在算力基础设施领域掌握多项核心技术，构建起完备的技术体系。翱捷科技具备完备齐全的自研IP，在蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片设计方面经验丰富，同时拥有成熟的芯片定制服务能力。芯原股份为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，为国内大厂自研提供更多的代工选择。
投资建议：推荐寒武纪、海光信息（与计算机组共同覆盖），建议关注中兴通讯、翱捷科技、芯原股份。
风险提示：大厂CapEx投入不及预期，技术发展不及预期，客户需求不及预期。