电子行业点评报告：国产算力腾飞，看好Ascend 910C产业链

（以下内容从东吴证券《电子行业点评报告：国产算力腾飞，看好Ascend 910C产业链》研报附件原文摘录）
投资要点
Ascend910C良率爬坡显著，全年生产计划大幅提升。
根据Tom'sHardware报道，华为Ascend910C是一款完全自主研发的芯片，采用中芯国际7nmN+2工艺制造，拥有530亿个晶体管，与其前身Ascend910一样采用Chiplet封装。实际应用方面，Tom'sHardware等媒体称910C的推理性能相当于NvidiaH100GPU的60%。近期《金融时报》报道，华为已将其最新AI芯片的良率提高到近40%，从一年前的20%翻了一番，且在2025年大幅提升生产计划。
看好910C对国产AI服务器零部件技术迭代、以及产品需求的推动。
连接器方面：面对算力需求的大幅提升，传统连接方式被替代，高性能连接器的高速线模组应运而生，成为多应用场景数据高速传输的“桥梁”。该方案将高速背板连接器和高速线缆整合成组件，再将组件和其他的线缆整合，形成一个完整的连接网络的形式，产品可应用于数据中心用高端服务器、交换机、超级计算机等领域。
印制电路板方面：AI服务器中GPU加速卡、GPU模组板对PCB制造要求较高，加速卡一般用5-7阶、20-26层HDI。模组板层数要求一般在16层以上。覆铜板随着传输速率提升，等级要求也逐步从Mid-Loss升级Low-Loss、UltraLow-Loss。此外GPU及CPU芯片皆需高阶ABF载板做封装，随着AI的算力需求提升，将推动ABF载板朝向高层数与大面积的方向发展。
电源方面：AI服务器功耗高，以华为Atlas800TA2训练服务器为例，最大输出功耗5.5KW，最大输入功耗5.8kW，配备4个热插拔2.6kW电源模块，支持2+2冗余。而AI芯片功耗仍在提升，英伟达B200满载功耗达到1200W，DGXB200这种8GPU硬件平台功耗能达到14.3kW。AI服务器更高的供电要求将动服务器电源功率进一步提升。
产业链相关公司：
华丰科技：公司是华为高速背板连接器两大国内供应商之一。2024年3月30日公司公告使用超募资金及自有资金，合计1.472亿元用于建设高速线模组生产线，产品用于2024年7月开始量产。
深南电路：公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。其中，公司部分印制电路板产品已应用于AI服务器领域。
南亚新材：在高速覆铜板领域,公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用。
兴森科技：公司专注于印制电路板产业，配套提供芯片国产化和封装测试环节的关键材料。CSP封装基板和FCBGA封装基板为芯片封装环节的关键材料，ATE测试板应用于晶圆测试和封装后测试的各环节。
欧陆通：公司高功率服务器电源能够应用于大模型AI服务器，未来随着面向大模型生成式AI的高性能计算服务器需求继续保持快速增长，预计将为公司高功率服务器电源业务带来增长的机遇。
风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。