AI带动端侧SoC需求，发行可转债自研ASIC芯片&提升测试机产能

（以下内容从东吴证券《AI带动端侧SoC需求，发行可转债自研ASIC芯片&提升测试机产能》研报附件原文摘录）
华峰测控(688200)
投资要点
AI终端爆发，带动SoC芯片需求：SoC芯片是各类硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件的“大脑”。伴随DeepSeek的推出，其低成本、高性能、开源模式，带来上游的推理芯片、训练芯片的不断进步，推动AI的端侧应用和硬件发展，进而带动SoC芯片需求。
高端SoC测试机市场广阔，亟待国产突破：SoC芯片的高度集成性使其测试难度较大，例如不同功能模块间的交互测试、复杂的信号处理和高速数据传输测试等，对测试机也提出了高要求，如需要具备多通道测试能力、较高的测试频率、灵活的配置能力等。2023年SoC测试机市场规模约33亿美元，其中爱德万和泰瑞达合计占比约80%，尤其爱德万的V93000为拳头产品，国内华峰测控STS8600、长川科技D9000均对标V93K。
测试机龙头自研ASIC芯片，助力高端SoC测试机研发：SoC测试机最核心的部件是测试板卡，根据要测试芯片的不同，插入不同板卡，而板卡也需要相关配套芯片来实现测试功能，国内测试机在800兆及以下基本采用常规FPGA，1.6G及以上的高端芯片无法再用FPGA，海外龙头在800兆以上高端机型也都使用自研ASIC芯片。华峰测控1月25日发布可转债发行预案拟募资不超过10亿元，其中7.59亿元投入基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，2.41亿元投入高端SoC测试系统制造中心建设项目，助力公司打造全新一代基于自研ASIC芯片的国产化测试系统，减少对外部专用芯片供应商资源的依赖。
盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们维持公司2024-2026年归母净利润为3.4/4.6/5.4亿元，当前市值对应动态PE分别为47/35/30X，维持“增持”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，技术研发不及预期。