(以下内容从国金证券《电子行业周报:台积电12月营收同增57.8%,重点关注GB300受益产业链》研报附件原文摘录)
台积电12月营收同增57.8%,重点关注GB300受益产业链。1月10日,台积电公布2024年12月营收,约2781亿新台币,环比11月增长0.8%,同比大幅增长57.8%。2024年全年营收约为28943亿新台币,同比增长33.9%。我们认为,从下游需求来看,AI是主要驱动力,一方是是英伟达Blackwell的大量出货,此外还有CSP厂商自研ASIC芯片的放量等,Ai算力硬件高景气持续。1月16日,台积电将召开法说会,建议关注CoWoS营收及扩产情况、2025年资本开支及2nm进展情况。英伟达黄仁勋在CES上表示,英伟达已经开始全面生产Blackwell GPU和AI服务器,并称所有主流云服务提供商都已启用并运行Blackwell系统,英伟达正在生产超过200种配置的Blackwell服务器。英伟达有望在3月的GTC大会推出GB300服务器,HBM容量将从192GB提升到288GB,基于新的Ultra架构,其FP4浮点运算性能相比GB200提升了1.5倍,计算能力整体提升了约50%,将配备更先进的液冷方案,并采用超级电容和备用电池单元(BBU),PCB方面价值量将有积极提升,Compute tree从HDI转向高多层方案,价值量有望提升20%以上,建议重点关注价值量提升的AI-PCB、HBM、超级电容、液冷、服务器电源等方向。我们从产业链了解到AI-PCB需求持续旺盛,一方面是英伟达Ai服务器需求强劲,CSP厂商自研ASIC芯片服务器爆发,此外还有800G交换机需求大幅提升,PCB也随之量价齐升,继续看好AI-PCB核心受益公司。整体来看,AI算力硬件需求持续旺盛,苹果SE4有望3月发布,AI眼镜需求爆发,继续看好苹果链、AI智能眼镜、AI驱动及自主可控产业链。
细分赛道:1)半导体代工:明年全球CoWoS产能需求将增长113%台积电月产能将增至6.5万片晶圆。2)工业、汽车、安防、消费电子:根据Canalys,2024年Q3全球PC出货量达6640万台,同增1%,预计2024年AI PC销量达5000万台。2024年Q3全球智能手机出货量同增5%,预计2024年AI手机渗透率为16%。消费电子需求持续复苏。9月9日苹果发布iPhone16系列、全系采用A18芯片,Apple Intelligence系统逐步上线升级,有助于带动新一波换机周期。根据乘联会,根据乘联会,12月新能源乘用车销量为150万辆、同比增长35%。3)PCB:从PCB产业链11月最新数据来看,整个行业景气度有所放缓,从上游到下游同环比增幅都有所下降,根据我们产业链跟踪,主要原因来自于家电、消费类需求增长放缓,整机库存攀高,Q3整个行业进入缓慢修整状态、Q4仍然延续,我们认为后续变化还需要进一步跟踪才能够判断。4)元件:国产替代加速,AI带动被动元件产品升级。5)IC设计:AI端侧应用在芯片领域增加最为明显的将是算力和存储,未来端侧将增加运算功能,那么也将增加在端侧的存储数据量,对应存储芯片容量也将开启升级。
投资建议与估值
台积电12月营收同增57.8%,英伟达GB200全面出货,并有望在3月的GTC大会推出GB300服务器,Ai算力硬件高景气持续,AI-PCB核心公司24Q4及25Q1业绩高增长;苹果SE4有望3月发布,苹果链核心受益公司Q1业绩有望高增长;AI眼镜需求爆发,美国不断出台制裁措施,自主可控进一步加速。我们认为AI端侧应用正在加速,有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、AI智能眼镜、Ai驱动及自主可控受益产业链。
风险提示
需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。