东兴晨报

（以下内容从东兴证券《东兴晨报》研报附件原文摘录）
【东兴电子】【东兴电子】先进封装行业： CoWoS 五问五答——新技术前瞻专题系列（七）（20250108）
Q 1:CoWoS 是什么？ CoWoS 严格来说属于 2.5D 先进封装技术，由 CoW 和 oS组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。 CoWoS 自 2011 年经台积电开发后，经历 5 次技术迭代；台积电将 CoWoS 封装技术分为三种类型——CoWoS-S、 CoWoS-R、 CoWoS-L,不同类型在技术特点和应用有所区别。
Q2： CoWoS 的优势与挑战？ CoWoS 的目前具有：高度集成、高速和高可靠性、高性价比等优势。 但与此同时 CoWoS 面临：制造复杂性、集成和良率挑战、电气挑战、散热的挑战。
Q3：产业市场现状？后摩尔时代，先进制程工艺演进逼近物理极限，先进封装（AP）成了延续芯片新能持续提升的道路之一。 2025 年中国先进封装市场规模将超过 1100 亿元，年复合增长率达 26.5%。 CoWoS 先进封装技术主要应用于 AI 算力芯片及 HBM 领域。英伟达是 CoWoS 主要需求大厂，在台积电的CoWoS 产能中，英伟达占整体供应量比重超过 50%。目前， HBM 需要 CoWoS 等2.5D 先进封装技术来实现， HBM 的产能将受制于 CoWoS 产能，同时 HBM 需求激增进一步加剧了 CoWoS 封装的供不应求情况。
Q4：中国大陆主要有哪些企业参与？ 目前国内长电科技、通富微电、华天科技等企业参与。长电科技拥有高集成度的晶圆级 WLP、 2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术；通富微电超大尺寸2D+封装技术及 3 维堆叠封装技术均获得验证通过；华天科技已掌握了 SiP、FC、 TSV、 Bumping、 Fan-Out、 WLP、 3D 等集成电路先进封装技术，持续推进FOPLP 封装工艺开发和 2.5D 工艺验证。
Q5: CoWoS 技术发展趋势？ CoWoS-L 有望成为下一阶段的主要封装类型。CoWoS-L 结合了 CoWoS-S 和 InFO 技术的优点，使用中介层与 LSI 芯片进行芯片间互连，并使用 RDL 层进行功率和信号传输，从而提供最灵活的集成 。在电气性能方面， CoWoS 平台引入第一代深沟槽电容器（eDTC）是用于提升电气性能，通过连接所有 LSI 芯片的电容， CoWoS-L 搭载多个 LSI 芯片，可以显著增加 RI 上的总 eDTC 电容。
投资建议：随着大算力时代的蓬勃兴起，先进封装是提升芯片性能的关键技术路径， AI 加速发展驱动先进封装 CoWoS 需求旺盛，先进封装各产业链将持续受益；受益标的：长电科技、？通富微电、？华天科技、艾森股份、天承科技、华大九天、广立微、概伦电子。
风险提示：下游需求放缓、技术导入不及预期、客户导入不及预期、贸易摩擦加剧。