研究早观点

（以下内容从山西证券《研究早观点》研报附件原文摘录）
【行业评论】通信：山西证券通信行业周跟踪：AEC处于短距AI应用“甜蜜期”，国内AIDC建设持续加码
【行业评论】基础化工：行业周报（20241223-1229）-化工进口关税调整，降低乙烷等税率
行业动向：
AEC市场热度较高，关注铜连接在短距AI通信应用的“甜蜜点”。wind“高速铜连接指数”（8841866.wi）过去两周涨幅分别为8.4%、7.0%，再创历史新高。我们看好铜连接当前逻辑主要为以下2点：
一是GB200机柜进入量产，高速铜连接为重要支撑。铜连接在NVL72/NVL36中的应用主要为以下几类，一是机柜由安费诺定制的高速线背板，二是Switchtray上芯片与背板互联的OverPass线，三是Computetray和X800交换机上位于网卡和前面板、交换芯片和前面板的短距OverPass线。四是部分交换机间互联、网卡TOR互联使用的800G、1.6T有源铜缆中。目前，GB200包括下一代GB300的铜连接设计方案基本落定，用量、价值量均处于市场此前预期高位。沃尔核材在12月26/27日投资者关系活动中表示，明年下单订购的生产设备包括超200台绕包机和几十台芯线机，目前高速通信线订单饱和，并且拟在马来西亚等地继续投资建厂。我们认为高速线背板、跳线设计已成为英伟达ScaleupHBD设计中配合NVLINK+NVSWITCH使用的最关键技术，对整个行业有引领作用，市场有望维持供需两旺局面。
二是有源铜缆AEC的“出圈”，成为目前AI短距互联的“最优解”。AEC过去主要由Credo等厂商推动，用于网卡与TOR交换机互联的备份“Y型电缆”，在100G时代相对DAC并未显示出成本优势，在400G时代与AOC场景有所重合。当前谷歌、亚马逊大量部署的最新ASIC集群将AEC带来“甜蜜点”：由400G向800G升级（单通道56G升112G以及未来224G），DAC无法满足3米以上距离且部署笨重；ASIC网络架构与NV不同，多采用TOR或MOR一层交换机布置而不是“轨道优化架构”，torus网络拓扑下相邻板卡、机柜间多为点对点短距互联场景。根据Lighcounting的最新报告，全球高速电缆市场将在未来5年增长2倍以上，到2029达到67亿美元，AEC和ACC的市场份额将逐渐超过DAC。我们认为，2025年随着META、微软、字节等更多自研ASIC的部署以及英伟达在部分场景对光学部署成本的“优化”，有源铜缆市场将高速增长，建议关注上游裸线的业绩贡献和国产组件逐渐起量的拔估值过程。早间资讯