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通信行业深度报告:深度拆解CPO:AI智算中心光互联演进方向之一

来源:开源证券 作者:蒋颖,陈光毅 2025-01-02 15:17:00
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(以下内容从开源证券《通信行业深度报告:深度拆解CPO:AI智算中心光互联演进方向之一》研报附件原文摘录)
AI光通信时代,CPO迎三大产业变化
(1)变化1:硅光技术加速发展,CPO硅光光引擎不断成熟。硅基光电子具有和成熟的CMOS微电子工艺兼容的优势,有望成为实现光电子和微电子集成的最佳方案。硅光光引擎作为当前CPO光引擎的主流方案,硅光技术的成熟有望进一步带动CPO的发展;(2)变化2:龙头厂商积极布局CPO,进一步催化CPO产业发展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco等各大芯片厂商均有在近年OFC展上推出CPO原型机,Nvidia及TSMC等厂商也展示了自己的CPO计划;(3)变化3:AI时代高速交换机需求增长,CPO是在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案,优势不断凸显。
CPO有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长
光子IC(PIC)和电子IC(EIC)组成光引擎,实现光电转换的高性能光引擎(PE/OE)是CPO技术的核心,硅光技术是目前CPO光引擎的主要解决方案;外部激光源(ELS)是硅光CPO的主流选择,当前主流硅光CPO将连续波(CW)激光器光源单独外置,作为高密度封装体的外围可插拔单元;CPO内部光纤路由方面,硅光光引擎通过与光纤阵列单元(FAU)耦合实现光的进出。在光纤线束管理方面,可进一步引入光纤柔性板(Fiber Shuffle)、带状光纤(Fiber Ribbon)、光缆捆束(Fiber Harness)、光纤带集线器(Fiber ribbon accumulator)、光纤预装盒等来提高光纤的可靠性。使用CPO的光纤链路包含更多的光纤连接器,以MPO/MTP为代表的多芯连接器有望成为未来发展趋势。
CPO发展潜力较大,但商业落地仍需产业协同,重点关注各大细分板块
我们认为,CPO目前处于产业化初期,除了技术上的挑战外,更受集成光学器件的市场接受度、标准和制造能力的限制,作为光通信解决方案的一环,其发展仍需整体产业链的协同推进。整体来看,需重点关注以下板块:(1)光引擎板块:包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商。推荐标的:中际旭创、新易盛、天孚通信等;受益标的:罗博特科、杰普特、炬光科技等;(2)光互连板块:包括ELS/CW光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺。推荐标的:中天科技、亨通光电;受益标的:源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、光库科技、富信科技、东方电子、太辰光、博创科技、致尚科技、天孚通信、通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等;(3)交换机板块:主要包括交换机&交换芯片供应商。推荐标的:紫光股份、盛科通信、中兴通讯;受益标的:锐捷网络、菲菱科思、共进股份、烽火通信、光迅科技等。
风险提示:AIGC发展放缓,配套CPO需求不及预期的风险;CPO相关工艺升级不及预期的风险;CPO产业链推动不及预期影响;存在贸易壁垒的风险。





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