通信行业周报：ASIC需求指引强劲，光模块有望筑底

（以下内容从上海证券《通信行业周报：ASIC需求指引强劲，光模块有望筑底》研报附件原文摘录）
行业走势
行情回顾：过去一周（2024.12.09-12.13），上证指数、深证成指涨跌幅分别为-0.36%，-0.73%，中信通信指数涨跌幅为0.95%，在中信30个一级行业排第11位。过去一周通信板块个股表现：股价涨幅前五名为:北纬科技34.76%、移远通信24.26%、南凌科技22.63%、日海智能13.28%、合众思壮12.84%。股价跌幅前五名为：震有科技-14.11%、东土科技-7.44%、二六三-6.80%、*ST美讯-6.49%、久盛电气-5.54%。
过去一周通信板块呈现上涨走势，细分板块通信设备、电信运营II近一周分别变动了0.37%、1.50%，增值服务II子版块、通讯工程服务板块分别变动了4.24%、3.60%。
行业核心观点
ASIC需求指引强劲，重视端侧规模化放量。2024财年博通的人工智能收入增长220%，达到122亿美元，预计明年公司AI芯片的市场规模为150亿-200亿美元；2025财年第三季度Marvell实现收入同比增长7%，达到15.16亿美元，业绩大增的最大原因为亚马逊及其他数据中心公司的新型定制AI芯片销售。ASIC为特定应用而设计，在特定领域比通用GPU具有高性能、低功耗等优势，多家巨头积极布局。谷歌AI芯片TrilliumTPU不仅在训练密集型大语言模型、MoE模型上性能更强，而且AI训练和推理性价比更高；亚马逊单个Trn2实例结合了16颗Trainium2芯片，可提供20.8PFLOPS，相比当前基于GPU的EC2实例，性价比高出30%-40%。我们认为基于端侧应用的逐步渗透，每Flops单价较低等多方面考虑，ASIC在推理侧实现应用具有持续性产业趋势。
光模块景气度依旧，二次触底赔率较高。1）高速光模块需求趋势不变：25年800G需求强劲，1.6T有望逐步增长；2）硅光方案放量不影响盈利能力：硅光方案在BOM结构上比传统方案节省了激光器数量和一些无源器件元器件，具有较为明显的物料成本优势。3）中美贸易风险相对较小：国内光模块厂商积极在海外布局产能，产能利用率、产品良率提升明显；2023年全球光模块TOP10厂商中国占据7家，中美脱钩对海外大厂AI建设影响较大。我们认为光模块整体基本面较好，经过回调利空已逐步消化，估值水平较低（按12月13日收盘价计算，中际旭创iFinD一致预期对应25年PE约16倍），板块有望实现筑底。
建议关注：1）算力/ASIC：寒武纪、海光信息、中芯国际、中科曙光、润泽科技、紫光股份、浪潮信息、中兴通讯；2）AEC:沃尔核材、澜起科技、兆龙互连；3）光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、光迅科技等。
行业要闻
消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上，有望明年进入大规模生产阶段
外媒称，通常相应芯片良率需要达到70%或更高才能进入大规模量产阶段。台积电目前试产良率为60%，明年2nm工艺才能进入大规模生产阶段。
因此，苹果预计在明年的iPhone17系列中仍会基于台积电3nm工艺节点的A19/Pro处理器。而首款采用2nm芯片的苹果产品将是2025年末发布的iPad ProM5，而首款搭载2nm处理器的iPhone预计将是2026年的iPhone18乃至2027年的iPhone19系列。（IT之家2024.12.9）
IBM发布全新光电共封装工艺：AI模型训练速度将提升5倍
据报道，IBM在光学技术方面获得新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。
具体而言，这一新技术带来了三大方面的显著优势：
1）极大地降低了规模化应用生成式AI的成本。与中距离电气互连装置相比，光电共封装技术的能耗降低了五倍以上。
2）该技术显著提高了AI模型的训练速度。与传统的电线相比，使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度几乎提升了五倍。
3）光电共封装技术还显著提升了数据中心的能效。据估算，每训练一个AI模型所节省的电量，竟然相当于5000个美国家庭一年的耗电量总和。（快科技2024.12.12）
投资建议
维持通信行业“增持”评级
风险提示
国内外行业竞争压力，5G建设速度未达预期，中美贸易摩擦。