电子行业周报

（以下内容从海通国际《电子行业周报》研报附件原文摘录）
半导体设备/材料/封测/代工：SEMI最新数据显示，全球晶圆代工设备2023年的销售额为960亿美元，预计2024年将同比增长5.4%至1010亿美元。该数字相对于SEMI2024年中期预测的980亿美元有所增加，上调主要反映了AI计算推动的DRAM和HBM持续强劲的设备投资。此外，中国的投资继续在晶圆代工设备市场扩张中发挥重要作用。展望未来，由于对先进逻辑和内存应用的需求增加，WFE部门的销售额预计将在2025年增长6.8%，在2026年增长14%，达到1230亿美元。我们看好半导体设备及材料领域投资机会。
IC设计-存储：根据TrendForce集邦微信公众号，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，预计第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。我们看好24年全球先进制程产能不足情况下全年维度主流存储整体维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。
消费电子：根据Canalys官方公众号，2024年第三季度，全球可穿戴腕带设备市场同比增长3%，达5290万台。三大品类的出货量（基础手环、基础手表和智能手表）较2023年同期有所上涨。在近期发布的小米手环9和三星GalaxyFit3的推动下，基础手环市场自2020年第三季度以来首次恢复增长，相比2023年第三季度，增幅达7%，出货量为1040万台。AI应用不断推新落地，我们认为智能穿戴设备凭借其高便携性和易交互性，有望迎来出货量的持续增长。
面板：根据TrendForce集邦微信公众号，TrendForce集邦咨询最新研究，2024年MicroLED晶片产值预估将达3880万美元左右，主要贡献来源仍是大型显示器。展望未来，随着技术瓶颈的突破，以及应用面在车用显示需求具体化和AR眼镜全彩化方案日渐成熟，预计将带动MicroLED晶片产值在2028年增长至4.89亿美元。建议关注MicroLED产业链上下游公司。
风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。