半导体行业部分海外成功并购案梳理_股票频道

（以下内容从海通国际《半导体行业部分海外成功并购案梳理》研报附件原文摘录）
1、国家层面大力度支持并购重组。中国证监会《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》文件中明确提出“支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应。丰富支付工具，鼓励综合运用股份、现金、定向可转债等方式实施并购重组，开展股份对价分期支付研究。支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。”
2、国内半导体上市公司并购重组大幕拉开。在证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》的推动下，我们看到半导体上市公司的并购激情被激活，例如纳芯微、长川科技、富乐德等。
投资建议。我们建议关注国内半导体上市公司积极参与并购重组，提升产业协同效应，可关注在手资金充沛、股东方持有潜在优质标的的半导体上市公司。
风险提示。政策变动风险，市场竞争风险，市场需求变化风险，产品迭代风险。