中国电子半导体：莱宝高科MED电子纸及面板级玻璃封装载板样品发布，新业务蓄势待发

（以下内容从海通国际《中国电子半导体：莱宝高科MED电子纸及面板级玻璃封装载板样品发布，新业务蓄势待发》研报附件原文摘录）
事件
我们与其他投资者于11月18日一同调研了位于深圳的莱宝高科(002106CH)，参观了公司MED电子纸及面板级玻璃封装载板两项新业务的最新产品，投资者普遍反馈积极，认为公司新产品竞争力优秀，未来发展空间广阔。
点评
公司简介:公司当前主要业务是电容式触控屏及TFT-LCD面板/导电玻璃/彩色滤光片等。根据公司2023年报，电容式触控屏占收入92.3%。当前公司基于传统业务积累的经验、技术和设备展开新业务投资和转型，开展了MED电子纸和面板级玻璃封装载板两项新业务并已生产出样品展出。
MED电子纸应用前景广阔，产品力优异：2022年建立中尺寸MED模组的中试线，已制作出多款样品正在进行客户验证推广使用。公司预计项目量产后年均营收可达91.6亿元。MED样品在色彩饱和度上显著优于当前行业主流的电子纸产品，未来在电子书等产品的应用前景广阔。
面板级玻璃封装载板：玻璃基板由于更好的稳定性、导热性、平整度及通孔密度等，有望代替目前主流有机载板（如ABF载板），成为CPU/GPU的先进封装载板材料。根据Yole预测，FOPLP（扇出型面板级封装）市场规模可从2023年USD50m增长到2028年USD250m，CAGR达38%。公司基于2.5代TFT-LCD面板线和采购必要设备，已经自主/合作设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品，其中包括可应用于Mini/MicroLED显示的玻璃封装载板（MIP）以及可与CPU/GPU等芯片配套的具有TGV的面板级玻璃封装载板（PLP）。量产后有望广泛运用于AI GPU的先进封装。
估值：公司公告2024年前3季度收入为RMB44.14亿元，同比+4.5%，净利润3.09亿元，同比+2%。目前公司股价对应约1.5x2024PB，处于面板同业合理估值水平，如京东方（000725CH）1.3x2024PB，维信诺（002387CH）2.3x2024PB。另外公司股价对应约21x2024PE，对比电子纸同业如元太（8069TT）40x2024PE估值水平较低。我们认为公司当前新业务进展顺利，产品竞争力优异，未来新产品放量后盈利和估值水平或将显著提升，估值或可高于同业水平。
风险
1）新产品研发进展不及预期。2）客户推广验证情况不及预期。3）市场竞争激烈。